传国产射频芯片大厂裁员：研发裁了40%，补偿N+1
11月26日消息，根据“研分网”爆料称，国产射频芯片厂商——广州慧智微电子股份有限公司（以下简称“慧智微”）被曝于25日已开始大裁员，其中研发人员裁员比例高达40%，将会按照“N+1”进行补偿。
传上汽将与华为合作：抛弃“灵魂”，迎接“上界”？
1月25日消息，据最新的业内爆料显示，上汽集团正在与华为展开合作接触，此次由上汽集团总裁贾健旭亲自带队。双方的合作有望打破华为目前与车企合作的三种主要模式。同时，上汽集团可能还将会对华为智能汽车业务子公司——引望智能进行战略投资。
全球前五大晶圆制造设备商中国营收同比大涨48%
11月25日消息，根据市场研究机构Counterpoint Research最新发布的研究报告显示，受益于DRAM出货强劲增长，特别是的HBM需求的带动，2024 年前三季度，前五大晶圆制造设备厂商来自于存储领域的营收同比大涨38%，成为了带动整个晶圆制造设备市场增长的关键动力。其中，来自中国的营收同比大涨了48%。
传美国计划将200家中国芯片公司列入实体清单！外交部回应
据路透社11月22日报道，美国商会21日向会员发电子邮件称，拜登政府最早将于下周（11月25日-12月1日）公布新的对华出口限制。
LG宣布组织架构重组：成立四大解决方案公司！
11月25日消息，LG电子宣布其董事会核准了一系列组织架构重组及高层人事任命。此次重组旨在提升组织间的协同效应（Synergy）并创新业务组合，加速推动公司的中长期策略——“未来愿景2030（Future Vision 2030）”。
应用材料推出MAX OLED平台：屏幕功耗降低30%以上，寿命延长5倍
近日，半导体设备大厂应用材料公司宣布推出了 MAX OLED™ 解决方案，这是一种获得专利的 OLED 像素架构和革命性的显示制造技术，旨在将高端智能手机中的卓越 OLED 显示屏引入平板电脑、个人电脑，并最终应用于电视。
美国政府拟削减对英特尔的补贴，将降低至80亿美元以下
11月25日消息，据《纽约时报》援引四位知情人士的消息报道称，美国政府依据《芯片与科学法案》对英特尔提供的补贴金额将从此前宣布的85亿美元降至80亿美元以下，之所以减少补贴金额，主要是考虑到英特尔已经获得了美国军方的35亿美元芯片合约。
AI需求爆发及禁令影响下，晶圆代工市场的未来走向
2024年11月20日，在由市场研究机构TrendForce集邦咨询主办的“MTS2025存储产业趋势研讨会”上，TrendForce资深研究副总经理郭祚荣先生做了题为《AI 风暴下，2025 年晶圆代工产业动态预测》的主题演讲。芯智讯基于演讲内容及自身理解对于关键内容整理如下：
博世宣布全球裁员5500人
11月25日消息，继日前汽车大厂福特宣布将在欧洲裁员4000人之后，全球最大的汽车供应链厂商博世（Bosch）近日也宣布，将全球裁员5500人，其中德国就占了3800人。未被裁员的员工也需要降薪和减少工时，预计将影响超过10000人。
传AMD将推出移动APU，或采用台积电3nm制程
11月25日消息，据台媒《经济日报》报道称，近日业内传出消息称，处理器大厂AMD有意进入移动芯片领域，相关产品将采用台积电3nm制程生产，有利于助攻台积电3nm产能利用率维持“超满载”盛况，订单能见度直达2026下半年。
台积电16A制程2026年底量产：带来了哪些改进与新挑战？
11月23日消息，据Tom's hardware报道，近日台积电在荷兰阿姆斯特丹举行的欧洲开放创新平台 （OIP） 生态系统论坛上宣布，该公司未来几年的计划基本保持不变，将于 2025 年底开始量产 N2（2 纳米级）制程，并于 2026 年底量产 A16（1.6 纳米级）制程。
英伟达RTX 5090显卡GPU面积达744mm²，比上代提升了22%
11月23日消息，据知名爆料人士@MEGAsizeGPU 在X平台的最新爆料称，英伟达（Nvidia）即将发布的新一代旗舰级游戏显卡 RTX 5090，基于Blackwell GB202 GPU，芯片尺寸为 744 mm²。如果消息属实，那么其与 RTX 4090 的 AD102 GPU 相比，面积提升了22%，这也意味着其性能和成本的进一步提升。
