
11月28日消息,据《日经新闻》报道,因AI需求旺盛,带动全球10大半导体厂商今年三季度(2024年7-9月、部分为6-8月或8-10月)净利润合计为304亿美元,同比大涨38%,获利创进3年来新高。《日经新闻》列入统计的全球10大半导体厂商包括:台积电、英伟达、三星电子、意法半导体(STMicroelectronics)、高通、英特尔、AMD、德州仪器、美光和SK海力士。

近日,技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威(SmartSens,股票代码688213),全新推出5000万像素1/1.28英寸手机应用高端图像传感器新品——SC585XS。这是思特威基于28+nm Stack工艺制程打造的全流程国产5000万像素高端旗舰手机应用图像传感器。SC585XS具备1.22µm大像素尺寸,搭载思特威专利SFCPixel®-2、PixGain HDR®及AllPix ADAF®等先进技术,拥有高动态范围、低噪声、快速对焦、超低功耗等多项优势性能。SC585XS的卓越成像效果,能够充分满足旗舰级智能手机主摄高性能质感影像需求,为高端智能手机CIS本土化供应提供了更多选择。

11月28日,三星电子今天宣布了公司下一阶段增长的新领导层名单,以加强其未来的竞争力,专注于半导体业务。

11月28日消息,据《朝日新闻》报道,日本政府即将推出的今年度补充预算案中,将编列一笔1.6万亿日元的预算用于援助半导体/AI产业,其中日本政府将对目标2027年量产2nm的日本本土晶圆代工厂Rapidus追加补助8,000亿日元。

11月28日消息,虽然此前中国台湾省经济部长郭智辉公开表示,台湾的科技保护规则使得台积电目前无法在海外生产2nm芯片,因此台积电必须将其最前沿的技术留在中国台湾。但是,近日台湾国科会主任委员吴诚文在接受媒体采访时松口称,台积电2nm在2025年量产之后,可以讨论赴海外生产。

11月27日消息,国际半导体产业协会(SEMI)与半导体研究机构TechInsights近日携手发布了2024年第三季半导体制造监测报告(SSM),该季全球半导体制造业成长动能强劲,所有关键产业指标均呈现较上一季成长趋势,为两年来首见。这一轮增长主要由季节性因素和投资AI数据中心的强力需求所带动,但消费、汽车和工业等部门复苏速度仍较为迟缓。这一增长态势有望延续至2024年第四季。

11月27日消息,虽然高通去年就推出了基于自研Oryon内核的第一代AI PC芯片骁龙X系列,并希望在未来五年内拿下全球30%至50%的非X86 Windows PC市场,但是根据Canalys最新的统计数据显示,在今年第三季度的PC市场,基于高通骁龙X系列芯片的PC出货量仅为72万台,仅占整个市场的0.8%的份额,远低于英特尔、AMD,甚至与同样是Arm架构的苹果M系列处理器相比也是相形见绌。

模拟芯片大厂ADI(Analog Devices)于当地时间11月26日公布了2024会计年度第四财季(截至2024年11月2日)财报。受益于车用客户订单回暖,ADI该财季营收同比下滑10%至24.4亿美元,符合公司指引,同时优于LSEG调查所预期的24.1亿美元;调整后每股收益1.67美元,高于LSEG共识预期的1.64美元。

11月27日消息,据Tom's hardware报道,近日处理器大厂AMD已获得一项涵盖玻璃芯基板技术的专利 (专利号“12080632”),这也反应了AMD正在积极的研究玻璃芯基板技术,为其在2025年至2026年间采用玻璃基板为其芯片打造超高性能系统级封装(SiP)的计划提供助力,同时也避免相关专利风险。

11月27日消息,据日经新闻引述消息人士的话报道称,微软(Microsoft)、惠普(HP)及戴尔(Dell)等美国厂商都在囤积中国制造的电子零部件,以便在美国新一任总统特朗普明年1月正式重返白宫,提高对中国关税之间,建立足够多的库存。

为了应对市场对于2nm及3nm节点制程技术的强劲需求,晶圆代工龙头台积电正加速提升先进制程产能。此外,对于本就已经非常吃紧的CoWoS先进封装产能,台积电也在持续扩充。

近日,一封有关比亚迪乘用车部门要求供应商降价10%的邮件在网络上流传,引发了网友热议。