12月4日消息，近日，中国汽车芯片产业创新战略联盟发布第二批汽车芯片白名单（以下简称白名单2.0）。

北京时间12月2日晚间，美国《联邦公报》网站公布了由美国商务部工业和安全局（BIS）修订的新的《出口管制条例》（EAR），正式将140家中国半导体相关企业列入了实体清单（详见《140家中国半导体企业被列入实体清单，影响几何？（附完整名单）》）。与此同时，BIS还对多项技术、半导体设备和HBM（高带宽内存）新增了管控条款。

在全球经济一体化的今天，美国的单边主义行为不仅损害了中美两国企业的利益，也极大增加了全球半导体供应链成本。随着美国出口管制措施不断加码，其反噬效应也在持续扩大，美国对华管制措施的随意性对美国企业也造成了供应链中断、运营成本上升等影响，影响了美国芯片产品的稳定供应，美国芯片产品不再安全、不再可靠，中国相关行业将不得不谨慎采购美国芯片。

12月3日，中国商务部发布公告称，根据《中华人民共和国出口管制法》等法律法规有关规定，为维护国家安全和利益、履行防扩散等国际义务，决定加强相关两用物项对美国出口管制。