通用汽车重组中国业务：将面临超过50亿美元的损失
12月5日消息，据彭博社报道，通用汽车已宣布将减记与上汽集团合资公司价值，并关闭部分工厂和产品线，以反映目前状况不佳的市场表现，再加上业务重整的支出费用，预计将面临超过50亿美元的损失。
亮点抢先看！Socionext 携多款创新方案亮相ICCAD2024
中美芯片战蔓延至投资领域！中方反制关键原料
耐人寻味的是名单中还有两家投资公司，分别为智路资本（Wise Road Capital）和建广资产（JAC Capital）。这是美国在围追堵截中国半导体实业的行径中，首次涉及投资领域。据美国内部报告披露，之所以将两家投资机构列入实体清单，源于美方的调研分析：两家企业的过往投资项目涉及对中国极为重要的、具备先进半导体制造能力的对象，有效助力了中国实现半导体制造生态系统的本土化，以及供应链的补齐和补强。
产能过剩！Microchip放弃1.62亿美元芯片法案补贴！
12月4日消息，美国微控制器（MCU）及模拟芯片大厂微芯科技（Microchip）已暂停申请美国“芯片法案”的补贴，成为了第一家退出的已获美国“芯片法案”补贴资格的公司。
Manz亚智科技RDL制程打造CoPoS板级封装路线， 满足FOPLP/TGV应用于下一代AI需求
2024 年12月4日， 活跃于全球并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz 集团，领衔全球半导体先进封装趋势，凭借在RDL领域的优势布局，针对RDL增层工艺搭配有机材料和玻璃基板的应用，成功向多家国际大厂交付了300mm、510mm、600mm及700mm等不同尺寸的板级封装RDL量产线，涵盖洗净、显影、蚀刻、剥膜、电镀及自动化设备。同时，为跨领域客户快速集成工艺技术和设备生产，积极助力板级封装为基础的未来玻璃基板应用于人工智能芯片，让这一愿景变成现实。
传SK海力士将采用台积电3nm生产HBM4，三星考虑跟进
12月4日消息，据《韩国经济新闻》报道称，传闻韩国存储芯片大厂SK海力士（SK Hynix）应重要客户的要求，将于2025年下半以台积电3nm制程为客户生产定制化的第六代高频宽內存HBM4。
台积电工程师爆料：2nm良率提高了6%，可为客户节省数十亿美元
12月4日，台积电将于明年下半年开始量产其2nm（N2）制程工艺，目前台积电正在尽最大努力完善该技术，以降低可变性和缺陷密度，从而提高良率。一位台积电员工最近对外透露，该团队已成功将N2测试芯片的良率提高了6%，为公司客户“节省了数十亿美元”。
三星将推出400+层第10代V-NAND
12月4日消息，据Tom's hardware报道，三星将在即将举行的国际固态电路会议（ISSCC）上展示新的超过400层3D NAND Flash，接口速度为5.6 GT/s。
英特尔推出全新英特尔锐炫B系列显卡
12月3日，英特尔发布全新英特尔锐炫B系列显卡（代号Battlemage）。英特尔锐炫B580和B570 GPU将以备受玩家青睐的价格提供卓越的性能与价值，很好地满足现代游戏需求，并为AI工作负载提供加速。其配备的英特尔Xe矩阵计算引擎（XMX），为新推出的XeSS 2提供强大支持。XeSS 2的三项核心技术协同工作，共同提高性能表现、增强视觉流畅性并加快响应速度。
亚马逊AWS发布新一代AI芯片Trainium3：基于3nm制程，性能提升4倍，能效提升40%
12月4消息，亚马逊网络服务（AWS）于当地时间周二在“re:Invent”大会上发布了其下一代人工智能加速器 Trainium3，该加速器将于2025年年底上市，性能将比上一代产品高 4 倍。
Marvell数据中心业务营收暴涨98%，盘后股价大涨10.16%
当地时间12月3日，美国芯片设计公司Marvell公布了2025会计年度第三季（截至2024年11月2日）财报，由于业绩大超预期，盘后大涨10.16%至105.65美元。
中国汽车芯片联盟白名单2.0正式发布：拥有超1800款产品，但高端依旧短缺
12月4日消息，近日，中国汽车芯片产业创新战略联盟发布第二批汽车芯片白名单（以下简称白名单2.0）。
