海光新款16核处理器曝光：多核性能相比上代8核提升60%
12月13日消息，近日Geekbench 上出现了一款来自海光信息（Hygon）的新款16核处理器，基于AMD的第一代 Zen IP，性能相比此前的8核处理器提升了60%。考虑到该芯片的内核数量提升了100%，所以60%的性能提升并不算大。
吉利和百度发布联合声明：将积极协助极越处理相关事宜
苹果明年将推出自研蓝牙和WiFi芯片，将摆脱对于博通的依赖
12月13日消息，据wccftech报道，苹果公司除了计划在明年推出自研的5G调制解调器（基带芯片）之外，还计划在明年推出自研的蓝牙和WiFi芯片，以进一步摆脱对于博通（Broadcom）的依赖。
ASML收购Mapper的背后故事：中美俄荷四方暗斗
近日，一名具有俄罗斯背景的ASML前员工因涉嫌窃取ASML和Mapper Lithography 的微芯片手册等文件而被荷兰政府拘留，引发各方关注。这位工程师曾是电子束光刻设备厂商Mapper的员工，后来这家公司被ASML收购，于是包括该工程师在内很多员工也就成为了ASML的员工，Mapper公司及其产品线也被关闭。那么，为何这位工程师在窃取ASML资料的同时，还会去窃取已经“作古”的Mapper的资料呢？
光学互连技术厂商Ayar Labs获1.55亿美元融资，AMD、英特尔、英伟达纷纷出手
当地时间2024年12月11日，大规模 AI 工作负载光学互连解决方案厂商Ayar Labs宣布，其已获得由 Advent Global Opportunities 和 Light Street Capital 领投的 1.55 亿美元融资，旨在利用其光学 I/O 技术打破 AI 数据移动瓶颈。这使该公司的总融资额达到 3.7 亿美元，并将公司的估值提高到 10 亿美元以上。
麦格理：台积电美国厂制造成本比中国台湾高出30%！
12月13日消息，晶圆代工大厂台积电亚利桑那州晶圆厂一期工程即将于2025年初量产4nm，而根据麦格理银行的最新研究显示，台积电亚利桑那州的晶圆厂的制造成本可能将比中国台湾工厂高出30%。
2025年全球半导体设备销售额将增长16%至1310亿美元
Rapidus与Synopsys和Cadence签署2nm合作协议
12月12日消息，日本晶圆代工大厂Rapidus近日宣布，其已与EDA大厂Synopsys 和 Cadence Design Systems 签署了合作协议，后者将为其 2nm 代工业务提供EDA设计工具，并获取 AI 制造数据。Synopsys将有权访问Rapdius的人工智能工具制造数据，而Cadence将提供针对背面电源传输进行优化的内存和接口IP。
意法半导体/恩智浦/英飞凌为何纷纷加码“中国制造”？
意法半导体发布最强MCU：Cortex-M55+自研NPU，AI性能达600 GOPS
12月12日消息，意法半导体近日宣布，正式推出首个集成定制神经处理单元 （NPU）的新的微控制器STM32N6系列，可以实现 600 GOPS 的人工智能（AI）算力。这也是意法半导体首款基于Arm Cortex-M55内核的MCU。
三星HBM3E仍未通过英伟达认证！
12月12日消息，据外媒wccftech报道，三星电子近日在对投资人的报告中承认，其高带宽内存HBM3E依然没有通过英伟达的测试认证，但三星强调，对于接下来通过认证的结果保持乐观态度。韩国媒体Daily Korean也报道称，三星2024年内将无法完成向英伟达供应HBM3E的计划，但2025年确实会比较乐观。
英伟达在华员工增加近1000人，聚焦自动驾驶技术研发
12月12日消息，据彭博社引述未具名消息人士报道称，AI芯片大厂英伟达（NVIDIA）今年已经在中国增加了数百名员工，借此以提升在中国的研发能力，并聚焦最新的自动驾驶技术。
