
当地时间12月13日,美国拜登政府宣布,美国商务部已经与博世签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT),将根据《芯片与科学法案》向博世提供高达 2.25 亿美元的拟议直接补贴资金。这笔资金将支持博世投资 19 亿美元改造其位于加州罗斯维尔的制造工厂,用于生产碳化硅 (SiC) 功率半导体。并将在加州创造多达 1,000 个建筑工作岗位和多达 700 个制造、工程和研发工作岗位。

12月16日消息,日本冲电气工业株式会社(OKI Circuit Technology)近日宣布推出一种新的印刷电路板 (PCB) 设计,可将组件散热性能提高 55 倍。这种特殊的创新,即在 PCB 上装满了阶梯状的圆形或矩形“铜币”,可以进入即使是最好的风冷散热器也难以拿下的市场,例如微型设备或外太空应用。

12月16日消息,位于瑞士苏黎世的四足工业检测机器人ANYbotics近日宣布完成了6000万美元融资,该轮融资由 Qualcomm Ventures 和 Supernova Invest 领投,TDK Ventures 和其他新投资者也参与了。

12月16日消息,据路透社援引两位知情人士报道称,美国政府正在计划授权谷歌、微软等主要云服务提供商,作为全球范围内人工智能(AI)芯片分销的“守门人”,阻止包括中国等国家获取先进AI芯片。

此前曾有传闻称,美国政府为了应对Intel公司所面临的严重危机,认为必要时应该推动Intel与AMD合并。不过,AMD CEO苏姿丰(Lisa Su)对此给出了否定的回答。

12月14日消息,在巴克莱第 22 届全球技术年会期间,英特尔两位临时联席CEO对外透露,基于Intel 18A制程的Panther Lake 处理器已经在8个客户的测试中实现了开机状态,这也在一定程度上回击了之前关于Intel 18A良率过低的传闻。

12月14日消息,据Tom's hardware报道,英特尔临时联合首席执行官 Michelle Johnston Holthaus近日在巴克莱第 22 届年度全球技术会议上表示,基于高通骁龙X Elite(Snapdragon X Elite)平台的PC正面临高退货率问题。

12月13日消息,近日Geekbench 上出现了一款来自海光信息(Hygon)的新款16核处理器,基于AMD的第一代 Zen IP,性能相比此前的8核处理器提升了60%。考虑到该芯片的内核数量提升了100%,所以60%的性能提升并不算大。

12月13日消息,据wccftech报道,苹果公司除了计划在明年推出自研的5G调制解调器(基带芯片)之外,还计划在明年推出自研的蓝牙和WiFi芯片,以进一步摆脱对于博通(Broadcom)的依赖。

近日,一名具有俄罗斯背景的ASML前员工因涉嫌窃取ASML和Mapper Lithography 的微芯片手册等文件而被荷兰政府拘留,引发各方关注。这位工程师曾是电子束光刻设备厂商Mapper的员工,后来这家公司被ASML收购,于是包括该工程师在内很多员工也就成为了ASML的员工,Mapper公司及其产品线也被关闭。那么,为何这位工程师在窃取ASML资料的同时,还会去窃取已经“作古”的Mapper的资料呢?