据《日经亚洲评论》报道，中国最大的芯片制造商中芯国际正「囤货」关键生产设备和重要替换零部件。这表明，公司几个月来一直在为美国收紧出口限制做准备。

近日，一则传闻声称中国将在2025年前投资9.5万亿元进入半导体行业、2020年前8个月已经有上万家企业转产半导体的消息在网络盛传。10月3日，观察者网报道称，上述消息系谣言。

10月30日，芯智讯将举办“新挑战·新机遇——2020第四届生物识别技术与应用论坛”，届时芯智讯将邀请生物识别技术领域的相关代表厂商及上游供应链厂商共同探讨新冠疫情之下的生物识别及相关技术的发展和应用，以及在中美科技战之下，对于下游设备厂商所面临的上游关键器件的供应链安全问题进行探讨。

《中国电子报》9月27日报道介绍：9月25日，由中国电子信息产业发展研究院、南京市江北新区管理委员会、中国半导体行业协会、中国科学院微电子研究所共同主办的2020第三届半导体才智大会暨“中国芯”集成电路产教融合实训基地（南京）成立仪式正式召开。在会上，南京集成电路产业服务中心（ICisC)主任、东南大学首席教授时龙兴以产教融合持续培养集成电路产业人才为主题发表了演讲。

9月30日，在2020年度阿里巴巴全球投资者大会上，阿里巴巴集团首席财务官武卫首次披露，这几年，阿里在技术和研发上的投入每年都超过人民币1000亿元。