
7月30日消息,市场研究机构Canalys今日发布报告称,2020年第二季度,华为首次超越三星,问鼎全球智能手机市场出货排名第一的宝座。这也标志着9年来,第一次中国手机厂商超越三星,领跑全球智能手机市场。

2020年7月30日-国内领先的信号链芯片及其解决方案提供商苏州纳芯微电子股份有限公司(以下简称“纳芯微”)宣布推出针对高压系统中电流和电压检测的NSi13xx系列隔离采样芯片。NSi13xx芯片的抗共模瞬态干扰度(CMTI)达到150kV/μs,并具有良好的精确性和紧凑的封装设计,适合于电机驱动、光伏逆变器、不间断电源等工业应用和车载充电器(OBC)、牵引逆变器等汽车应用中高压侧的电流和电压采样。

7月30日消息, MediaTek今天发布其800GbE(双端口400GbE)MACsec retimer PHY收发器MT3729产品系列,此系列产品的解决方案主要面向数据中心和5G基础设施应用所需的高速和超低功耗数据传输以及严格的安全性需求。MT3729系列是基于MediaTek的56G PAM4 SerDes技术的标准产品 (ASSP), 赋能一级网络设备和服务提供商为网络基础设施实现安全、可靠和高速的数据传输。

7月30日消息,高通宣布其已与华为达成一项新的授权协议。虽然,高通未公布协议的具体内容,不过透露了相关金额:大约18亿美元。

近些年,TI砍代理商的行为也让业界看到原厂尝试直销、将客户掌握在自己手上的趋势;代理商这边则由于毛利率降低,不得不减少在FAE上的投入。原厂和代理商都收缩技术支持投入,造成了数量越来越少的FAE每天疲于奔命,中小型终端厂商很难得到技术支持的现象。

7月29日讯,旷视科技召开媒体沟通会,对其AI产业落地的成绩、人才培养等方面做出总结,提出未来的发展战略与规划。

2020年7月28日,全球最大后端封装设备供应商ASM PACIFIC(00522-HK)于港交所发布公告称,已经与融信产业联盟核心成员智路资本牵头的财团共同投资建立高科技合资企业,该合资企业由智路资本控股。该合资公司将专注于为存储器、模拟芯片、微控制器和汽车芯片等提供引线框架。

7月29日消息,福布斯昨日正式发布了2020全球品牌价值100强,苹果位列第一,中国仅华为入榜。
7月29日消息,据外媒报道称,微软、Adobe、联想、AMD、高通、联发科、通用电气、任天堂、迪士尼、华为海思等50家公司的源代码被泄露在网上。

昨天(7月28日)下午,安谋中国(Arm中国)通过官方微信发布公开信,指控厚朴投资和Arm英国的部分董事开始派人频繁接触合资公司的客户,并威胁修改、取消与合资公司的现有合同;更甚者,还有董事致电合资公司团队进行针对员工个人的威胁和骚扰。今天上午,芯智讯收到了Arm公司对于此事的回应。

据韩国媒体报道称,三星Display将于2021年开始量产QD-OLED面板,由于其收到来自中国厂商的大批订单,因此需要增加大型QD-OLED显示面板的产量以提高盈利能力。