
7月30日,据企查查显示,OPPO广东移动通信有限公司全资子公司名称发生变更,由守朴科技(上海)有限公司变成哲库科技(上海)有限公司;同时,该公司的注册资本增加,由5000万元人民币增加至10000万元人民币,增幅为100%。
2020年7月31日)全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业——华虹半导体有限公司(“华虹半导体”或“公司”,股份代号:1347.HK)宣布,公司将全面发力与IGBT(绝缘栅双极型晶体管)产品客户的合作,积极打造IGBT生态链。目前公司代工的IGBT芯片极具市场竞争力,已加速导入新能源汽车、风力发电、白色智能家电等市场,进一步丰富IGBT产品线,为公司增添新业务增长点。

7月31日消息,当地时间7月29日,美国四家最大科技公司的首席执行官因反垄断问题在美国国会接受了长达五个小时的质询。质询期间,四大科技巨头的CEO均被问及“中国是否从美国科技公司窃取了技术”的问题。

2020年7月30日,2020 LoRa创新应用论坛在深圳召开,作为LoRa技术的创建者、LoRa芯片及先进算法的供应商Semtech Corporation(以下简称“Semtech”)宣布推出基于LoRa低功耗平台的地理定位解决方案LoRa Edge,可以软件设置定义,将为室内和室外资产管理提供多样化的应用组合,主要面向工业、楼宇、家居、农业、交通运输和物流等应用领域。

2020年7月28日,全球著名跨国集团西门子将旗下高端核心元器件制造企业——Huba Control(以下简称瑞士富巴)整体出售给融信联盟旗下一家全球化私募股权投资机构——智路资本,并在当天完成了签约。根据协议,交易完成后,智路资本将拥有瑞士富巴的实际控制权。

昨天市场研究机构Canalys公布的报告显示,今年二季度华为智能手机出货超过三星,成功登上了全球第一大智能手机厂商的宝座。今天,另外两家知名市场研究机构IDC和Counterpoint的报告也都给出了同样的结果,再度确认华为在今年二季度成为了全球第一大智能手机厂商。

7月30日,浙江绍兴诸暨重大项目集中开工仪式在数字安防产业基地举行。仪式上,共17个项目集中开工,总投资达201.5亿元,涉及新材料、碳化硅等众多领域。

7月30日消息,昨日苏州三星电子电脑有限公司(SESC)发布了“致员工的相关说明”,宣布将进行大裁员,除了研发部门的员工外,其他部门的员工可能都将被裁员。

如果摩尔定律的尽头是一堵墙,第一个撞墙的人,就是跑在最前面的那个。

2020 年 6 月 18 日,中国半导体行业的朋友圈内突起波澜,行业业内知名的深圳市江波龙电子股份有限公司(下称“江波龙电子”)突然发布声明,称该公司离职员工卢浩、赵迎以及深圳市晶存科技有限公司(下称“晶存公司”)等人涉嫌侵犯其重大商业技术秘密。声明称,江波龙电子发现晶存公司在市场上出售 LPDDR3(一种低功耗 DRAM 内存芯片)等产品,涉嫌非法使用江波龙电子的 DRAM 测试技术。

7月30日下午,华为正式发布了新款畅享平板2,最大亮点就是配备了一颗中芯国际14nm工艺制造的麒麟710A处理器,此前曾用于荣耀Play 4T,消息称荣耀Play3也会引入。

三星电子透露,已开始大规模量产5nm芯片,并且正在研发4nm工艺。在芯片代工业务领域,三星电子目前位列第二。排名第一的是台积电,去年市场占有率达52%。