OPPO造芯又有新动态!

7月30日,据企查查显示,OPPO广东移动通信有限公司全资子公司名称发生变更,由守朴科技(上海)有限公司变成哲库科技(上海)有限公司;同时,该公司的注册资本增加,由5000万元人民币增加至10000万元人民币,增幅为100%。

华虹半导体“8英寸+12英寸”全线发力,加速进军IGBT市场

2020年7月31日)全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业——华虹半导体有限公司(“华虹半导体”或“公司”,股份代号:1347.HK)宣布,公司将全面发力与IGBT(绝缘栅双极型晶体管)产品客户的合作,积极打造IGBT生态链。目前公司代工的IGBT芯片极具市场竞争力,已加速导入新能源汽车、风力发电、白色智能家电等市场,进一步丰富IGBT产品线,为公司增添新业务增长点。

Semtech推出物联网地理定位解决方案LoRa Edge,首款芯片LR1110现已上市

2020年7月30日,2020 LoRa创新应用论坛在深圳召开,作为LoRa技术的创建者、LoRa芯片及先进算法的供应商Semtech Corporation(以下简称“Semtech”)宣布推出基于LoRa低功耗平台的地理定位解决方案LoRa Edge,可以软件设置定义,将为室内和室外资产管理提供多样化的应用组合,主要面向工业、楼宇、家居、农业、交通运输和物流等应用领域。

智路资本成功收购西门子旗下传感器企业Huba Control

2020年7月28日,全球著名跨国集团西门子将旗下高端核心元器件制造企业——Huba Control(以下简称瑞士富巴)整体出售给融信联盟旗下一家全球化私募股权投资机构——智路资本,并在当天完成了签约。根据协议,交易完成后,智路资本将拥有瑞士富巴的实际控制权。

再度确认!二季度华为手机出货超越三星登上第一宝座!

两家权威机构实锤!华为手机登顶全球第一:首次超越三星
昨天市场研究机构Canalys公布的报告显示,今年二季度华为智能手机出货超过三星,成功登上了全球第一大智能手机厂商的宝座。今天,另外两家知名市场研究机构IDC和Counterpoint的报告也都给出了同样的结果,再度确认华为在今年二季度成为了全球第一大智能手机厂商。

江波龙起诉晶存“窃密”事件深度还原

2020 年 6 月 18 日,中国半导体行业的朋友圈内突起波澜,行业业内知名的深圳市江波龙电子股份有限公司(下称“江波龙电子”)突然发布声明,称该公司离职员工卢浩、赵迎以及深圳市晶存科技有限公司(下称“晶存公司”)等人涉嫌侵犯其重大商业技术秘密。声明称,江波龙电子发现晶存公司在市场上出售 LPDDR3(一种低功耗 DRAM 内存芯片)等产品,涉嫌非法使用江波龙电子的 DRAM 测试技术。