
作为ARM联合创始人,Hermann Hauser近日在接受BBC采访时也表达了类似的观点:“Arm业务模式的基本支柱之一,就是可以卖给任何人。软银不是一家芯片公司,所以保持了Arm的中立性。Arm的大部分授权企业都是NVIDIA的竞争对手,如果它成为NVIDIA的一部分,他们肯定会寻找ARM的替代品。”
8月4日,记者在华为心声社区看到,华为“南泥湾项目”、“鸿蒙”正内部紧急招人中,其“急招开发和测试,预计招聘人数充足、审批快”的“挖人”信息广泛发布于华为心声社区各帖内。值得一提的是,南泥湾精神早在几年前,已内化于华为。另外,心声社区曝光的一份去年3月底任正非在华为消费者业务誓师大会上的一篇讲话稿透露,华为消费者业务销售收入2023年将超过万亿元,2019年其收入不足5000亿元,同时曝光的还有华为消费者业务未来5-10年规划等。

8月4日下午,国务院发布了《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》,针对集成电路产业和软件产业推出了一系列的大力度扶持政策。

根据Digitimes的最新的统计数据显示,今年第二季度,中国市场智能机AP(应用处理器)的出货量达到了1.7亿件,环比增加25.8%,同比则出现20%的下滑。预计三季度,AP出货环比实现9.3%的增长。
7月31日,主题为“兆存储、易控制、新传感”的2020兆易创新全国巡回研讨会在深圳召开。在本次活动上,兆易创新详细介绍了其在存储器、控制器、传感器三大业务板块所取得的成绩以及最新规划。

近日,根据 TrendForce集邦咨询旗下的拓墣产业研究院公布的最新报告显示,2019年全球移动通信基站市场,爱立信占据30%的份额排名第一,华为以27.5%的份额紧随其后,诺基亚排名第三,份额为24.5%。此外,三星、中兴分列第四、四五。

为了帮助各大应用场景的自动驾驶方案实现更安全可靠的功能化升级和商业化应用,RoboSense今天正式推出性能和价格更均衡的高线数产品:80线激光雷达RS-Ruby Lite。

全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG,瑞士股票交易所股票代码:AMS),近日推出超小的集成式环境光传感器(ALS)和接近检测模块,有助于服务于中端市场细分领域的移动手机OEM开发出采用几乎无边框显示屏的移动设备。TMD2755模块比目前市场上同类器件的面积小40%,体积小64%。

近日,针对投资者对“美国采购禁令”的提问,海康威视在互动平台上表示,“禁令发生前有一个比较长的铺垫周期,公司很早就开始对禁令做了相关的预案,包括增加原材料库存和寻求替代材料等。”

8月4日消息,继上周华为与高通达成一项新的长期专利授权协议,并向高通支付大约18亿美元的专利授权费之后,今天业内传出消息称,华为已斥巨资向联发科订购了1.2亿颗芯片。有业内分析人士指出,华为如此大批量的采购联发科的手机芯片,将成功助推联发科的手机芯片出货超过高通。

Analog Devices, Inc. (ADI) 宣布与英特尔公司携手开发应对5G网络设计挑战的灵活无线电平台,这款平台有助于客户以更低的成本更迅速地扩展其5G网络规模。新型无线电平台集成了ADI射频(RF)收发器的先进技术和英特尔Arria 10现场可编程门阵列(FPGA)的高性能和低功耗特性,为开发人员提供了一套新的设计工具,使其能够更轻松地创建优化的5G解决方案。