华为确认:半导体芯片供应受阻!备货3000万手机套片的联发科慌了?

8月17日晚间消息,美国商务部工业和安全局(BIS)今天进一步升级了对于华为及其在“实体名单”上的非美国分支机构使用美国技术和软件在国内外生产的产品的限制。根据该最新的禁令,将禁止华为购买基于美国软件或技术来开发或生产的“零件”、“组件”或“设备”,除非获得美国的许可证。这也意味着此前通过采购第三方非美系芯片来维持运转的路径被封堵。

台积电已生产了10亿颗7nm芯片,超过100款产品搭载

8月21日消息,根据全球最大的芯片代工厂台积电官网公布的信息显示,自2018年大规模投产7nm工艺以来,截止今年7月,台积电所生产的7nm芯片已达到了10亿颗。这也意味着台积电平均每个月生产超过3700万颗7nm芯片。

传华为、中兴砍单5G供应链!

据《日经亚洲评论》报道,有消息人士透露,在美国本周对华为等实体采取管制措施之前,由于第二轮制裁9月生效在即,中国最大的两家电信设备供应商华为技术有限公司(Huawei Technologies)和中兴通讯(ZTE)已经放缓了5G基站的安装速度,并分别在6月通知了部分供应商要放慢特定产品的出货,以便于两家公司改用零部件或重新设计产品。

Manticore推出4096核心RISC-V处理器:22nm工艺,222平方毫米

RISC-V处理器做到4096核心:22nm工艺、222平方毫米
在HotChips 2020大会上,芯片创业公司Manticore推出了自己的基于RISC-V架构的处理器设计,代号“Ariane”(阿丽亚娜),其集成了多达4096个RISC-V核心。并且,它还采用了流行的多重小芯片(Multi-Chiplet)设计理念:每颗芯片内整合封装四个小芯片,然后每个小芯片内部又分为四个象限(Quarant),每个象限内继续划分为32个丛簇(Cluster),每个丛簇包含8个核心,这样一颗芯片就有多达8×32×4×4=4096个核心!