中微、新声等5家半导体企业荣获中国专利奖银奖！
近日，第二十五届中国专利奖评选结果正式揭晓。本届金奖评选中虽未有半导体企业上榜，但银奖名单中共出现五家半导体企业的身影，展现了行业的创新活力。这五家企业分别是中微半导体设备（上海）股份有限公司、深圳新声半导体有限公司、华海清科股份有限公司、广东风华高新科技股份有限公司以及山东天岳先进科技股份有限公司。
鸿海投资3.449亿美元，扩大美国市场布局
12月30日晚间，鸿海集团发布公告称，子公司Fii Holdings USA Inc.已经取得Cloud Network Technology USA Inc.等8家美国子公司股权，投资金额3.449亿美元。
摩尔线程推出高性能专业显卡MTT X300
12月30日，国产GPU厂商摩尔线程在官网正式上线了基于第二代 MUSA 架构的高性能专业显卡MTT X300。
闻泰科技拟出售ODM业务相关资产，立讯有限将接盘！
12月30日晚间，ODM及半导体大厂闻泰科技发布公告称，公司已与立讯有限公司签署了《出售意向协议》，拟将公司及控股子公司拥有的9家标的公司股权和标的经营资产转让给立讯有限或其指定方。本次交易拟采用现金方式，不涉及发行股份。
利扬芯片拟收购国芯微100%股权
12月30日，国产半导体测试厂商利扬芯片发布公告称，近日已与国芯微（重庆）科技有限公司（以下简称“国芯微”或“交易标的”）股东李玲、李瑞麟、封晓涛、贾艳雷、孙絮研及李亮签订了《股权转让意向书》，拟收购前述股东合计持有的国芯微 100%的股权。
传安谋科技裁员，补偿N+3！
12月30日消息，近日，有网友在某社交平台爆料称，国内半导体IP大厂安谋科技（Arm中国）的CPU部门将裁员30-40人，补偿方案为“n+3”，年终奖可正常发放，社保将会交到明年2月份。
台积电美国晶圆厂将于明年一季度量产4nm
12月30日消息，据台媒《自由财经》报道，台积电位于亚利桑那州凤凰城的晶圆厂第一阶段（P1 1A）厂区将于近期准备 4nm 制程投片量产，最快有望于 2025 年一季度末实现产出，初期月产能可达 1 万片晶圆，苹果、英伟达、AMD 和高通等美国厂商将有望成为首批客户。
因良率导致产量较低，传Exynos 2500处理器仅由Galaxy Z系列折叠屏手机搭载
12月30日消息，据韩国媒体The Elec报导，自三星电子于2019年推出第一代Galaxy Fold以来，其折叠屏手机均一律搭载高通骁龙芯片。不过，最近有三星高层证实，预定于2025下半年发布的第七代折叠机Galaxy Z Flip 7，将三星最新的自研旗舰处理器Exynos 2500，这也是Exynos处理器首次出现在三星Z系列折叠机上。
肖特收购尖端石英玻璃企业QSIL GmbH，扩大半导体制造版图
12月30日消息，为强化其在半导体领域的布局，肖特集团已签署最终协议，收购德国尖端科技企业QSIL GmbH Quarzschmelze Ilmenau。这一决定将使肖特通过扩展高性能石英玻璃产品组合提升其能力，而石英玻璃是微芯片制造的重要材料。
全球氮化镓龙头英诺赛科登陆港股，市值一度接近300亿港元
12月30日，氮化镓龙头大厂英诺赛科（苏州）科技股份有限公司（以下简称“英诺赛科”）正式登陆香港证券交易所。
传高通第二代骁龙8至尊版主频高达5GHz，天玑9500主频仅4GHz
12月30日消息，据wccftech报道，在最近的高通与Arm之间的诉讼庭审当中，高通CEO安蒙在陪审团前作证时曾透露，高通最强大的自研的Oryon内核的性能核心能够以高达4.32GHz的主频作为默认频率运行。相比之前联发科新一代旗舰移动芯片天玑9500的性能核心可能只有4GHz。
英伟达H20四季度在华销售额环比增长50%！
12月30日消息，尽管英伟达针对中国大陆市场推出的特供版人工智能（AI）加速芯片NVIDIA H20在性能上被削弱，但是其销售表现依然出色。据分析师 Claus Aasholm在X平台发布信息称，NVIDIA H20最新的一个季度销售环比增长了50%。
