中芯国际：14nm良率达业界水准、先进工艺已有10多款芯片流片
近日，中芯国际联席CEO梁孟松博士在投资者调研会议上透漏了公司最新进展，特别是在先进工艺上的最新情况。梁博士表示，14 纳米在去年第四季度进入量产，良率已达业界量产水准。随着我们展现出的研发执行能力，客户对中芯国际技术的信心也在逐步增强，我们将持续提升产品和服务竞争力，引入更多的海内外客户。
新荣耀正式运转：四大股东及管理层架构浮出水面
根据天眼查最新的资料显示，荣耀收购方深圳智信新新增了星盟信息和深圳市春芽联合科技合伙企业（有限合伙）（以下简称“春芽联合”）为股东，但是具体的持股比例却并未显示。
传东芝将向联电出售两座8英寸晶圆厂！官方发声明否认
11月19日消息，据国外媒体报道，由于8英寸晶圆厂产能紧张，难以满足强劲的市场需求，联电（联华电子）等芯片代工商，在寻求收购闲置的8英寸晶圆厂，以提高相关芯片的产能。而东芝正在与联华电子洽谈，或将向其出售两座8英寸晶圆厂。
Arm中国股东申请财产冻结，吴雄昂旗下公司为被执行人
11月18日消息，自英国Arm公司与其中国合资企业“安谋中国”爆发“换帅门”风波四个月后，近日又迎来最新进展。根据天眼查数据显示，Arm中国股东之一的宁波梅山保税港区安创成长股权投资合伙企业（有限合伙）（下称“宁波安创”），日前向深圳前海合作区人民法院申请财产保全执行，即冻结被执行人“深圳安创科技投资管理有限公司”财产，后者法定代表人是Arm中国董事长兼CEO吴雄昂，而冻结权益数额为100万元人民币。
苹果M1成本仅40-50美元！全面替代英特尔处理器之后，每年可为苹果节省25亿美元！
近日，IBM AI战略副总裁Sumit Gupta就饶有兴致地替苹果算了一笔账，他认为，苹果采用自研芯片全面替代英特尔处理器，将会为苹果每年节省约25亿美元的费用。
苹果为iPhone“降速门”指控支付1.13亿美元和解费，但不包含国内用户
11月19日消息，据外媒报道称，苹果公司已就iPhone“降速门”问题与美国30多个州达成了和解协议，苹果将向这30多个州支付1.13亿美元。
金立3000多件专利打包卖，成交价约172万元
根据阿里拍卖网显示，深圳市金立通信设备有限公司名下国内专利3279件及涉外专利77件于11月17日上午10点打包拍卖成交，成交价为1719700元。值得注意的是，这次拍卖围观人数2400人，仅有一人参与。
明年氮化镓、碳化硅功率半导体市场将突破10亿美元！
根据 Omdia 的《2020 年 SiC 和 GaN 功率半导体报告》，在混合动力及电动汽车、电源和光伏逆变器需求的拉动下，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）功率半导体的新兴市场预计在 2021 年突破 10 亿美元。
印度政府或将修订法案，禁止采购华为、中兴电信设备
据印度时报报道，印度政府正在考虑修改许可条件，以禁止电信运营商向中国公司采购网络“关键设备”，此举将阻止华为和中兴参与印度的5G测试和部署。
RCEP协议落地，对于中国半导体产业有何影响？
11月15日，第四次区域全面经济伙伴关系协定领导人会议以视频方式举行，经过8年谈判，东盟十国以及中国、日本、韩国、澳大利亚、新西兰15个国家，正式签署区域全面经济伙伴关系协定（RCEP，Regional Comprehensive Economic Partnership）。
2020年全球晶圆代工产值或年增23.8%，突破近十年高峰
TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，2020年疫情导致众多产业受到冲击，然受惠于远距办公与教学的新生活常态，加上5G智能手机渗透率提升，以及相关基础建设需求强劲的带动，使全球半导体产业逆势上扬，预估2020年全球晶圆代工产值年成长将高达23.8%，突破近十年高峰。
收购eASIC两年之后，Intel发布首款结构化ASIC产品N5X
11月18日，英特尔在线上举办了“2020英特尔FPGA技术大会”，正式发布了全新可定制解决方案英特尔eASIC N5X，将帮助加速5G、人工智能、云端与边缘工作负载的应用性能。
