总投资50亿元！中国最大OLED载板玻璃基地开工
11月24日，天水市与东旭光电共同打造的“一号工程”天水新材料产业园项目举行开工奠基仪式。
传英特尔计划将酷睿i3交由台积电5nm代工
由于英特尔7nm工艺的持续跳票，此前英特尔官方曾表态明年初会决定最终是否选择将部分芯片交由晶圆代工厂生产。但根据此前业界的传闻，英特尔似乎已经决定将其Xe GPU将由台积电6nm代工，而最新的传闻则显示，英特尔或将酷睿i3交由台积电5nm工艺代工，中高端CPU仍由英特尔自己生产。
科学家造出世界最小的存储：利用单个原子的运动来工作，体积仅1平方纳米
据外媒New Atlas报道，得克萨斯大学的工程师们创造了有史以来最小的记忆存储设备之一，由一种二维材料制成，横截面面积只有一平方纳米。这种被称为 “原子电阻”的装置是通过单个原子的运动来工作的，这将为具有难以置信的信息密度的更小的记忆系统铺平道路。
北斗星通发布新一代高精度芯片：22nm工艺，米级定位
11月24日消息，根据北斗星通官方的消息，北斗星通旗下企业和芯星通，正式发布了最新一代全系统全频厘米级高精度GNSS芯片——和芯星云 NebulasⅣ。
2020全球半导体厂商TOP15：英特尔蝉联第一，联发科AMD新晋上榜，海思落榜
11月24日消息，昨日半导体市场研究机构IC Insights发布2020年TOP15半导体厂商营收的预测报告。
华为哈勃入股宁波润华全芯微电子，涉足半导体装备领域
11月24日消息，根据天眼查信息显示，昨日宁波润华全芯微电子设备有限公司（以下简称“润华全芯微电子”）发生工商变更，华为旗下哈勃科技投资有限公司成为了的新增股东。
红外无线充电技术亮相：可支持数米距离传输，能量几乎无损失
众所周知，目前市场上广泛应用的无线充电设备基本都是基于电磁感应技术的，这种无线充电技术仅适用于短距离的无线充电，因为其不仅要求接收端与发射端之间的间隔距离非常小，同时对于摆放的位置也有较高要求。比如苹果新推出的Magsafe无线充电器，就是通过磁吸与iPhone 12的无线充电接收端进行紧紧贴合并精准对位。那么是否有远距离的无线充电技术呢？
封测厂调涨20-30%，龙头大厂日月光发布涨价通知！
半导体产能全线吃紧，不仅前段晶圆代工产能供不应求，后段封测产能同样出现严重短缺情况。由于9月以来打线及植球封装订单大举涌现，覆晶封装及晶圆级封装同样订单应接不暇，上游客户几乎每隔1-2周就追加一次下单量，订单出货比已拉高至1.4～1.5。所以，封测厂第四季陆续针对新订单调涨价格20～30％，明年第一季将再全面调涨5～10％。
2020年三季度全球智能手机市场：小米超越苹果重回全球第三！
11月23日消息，市场研究机构Gartner今日发布的最新的智能手机市场报告显示，今年第三季度全球智能手机出货量为3.66亿部，同比下滑5.7%。其中小米表现最为抢眼，出货4441万部，成功超越苹果，重返全球第三。
全球5G网络三分之一来自中国技术，华为5G专利申请量全球第一
11月23日下午，《世界互联网发展报告2020》《中国互联网发展报告2020》在乌镇正式发布。其中，根据《中国互联网发展报告2020》蓝皮书显示，从2020年开始，全球5G网络将有三分之一源自中国技术。中国在5G技术上已经取得了世界领先，在5G专利申请数方面优势明显，其中华为排名第一，中兴通讯排名第三。
黄仁勋：NVIDIA收购Arm没有垄断问题，监管部门将倾向于批准
11月23日消息，日前，英伟达（NVIDIA）公布了截止10月25日的第三财季财报，该季营收达到了47.3亿美元，同比暴涨57%，净利润为13.36亿美元，同比暴增49%，表现非常不错。在业绩公布之后，英伟达CEO黄仁勋在接受媒体采访时，针对收购Arm涉及反垄断监管这一问题时回应称，其认为“监管部门将非常倾向于批准收购案”。
传华为本月已重新采购手机零部件，或重启4G手机生产
近日，有媒体援引供应链的消息，华为日前通知台湾地区的零部件厂商，将在本月重新采购镜头、PCB载板等零部件，业界分析称华为正在重启4G手机。
