手机SoC已快进到5nm，为何CMOS图像传感器还在μm级？
虽然手机SoC已经进化到了5nm，但是CMOS图像传感器却从来没有赶过制程红利的“时髦”：即使是现在理论上最为先进的SONY Exmor也不过40nm的制程就已经完全够用。
骁龙875要来了！2020高通骁龙技术峰会12月1日开幕
10月6日消息，高通正式发出邀请函，宣布将于12月1日-2日举办“2020高通骁龙技术峰会”。往年高通骁龙技术峰会大都是在美国夏威夷举行，而和往年不同的是，由于新冠疫情的影响，今年的峰会将通过线上的形式举办。根据往年的惯例，在此次的“2020高通骁龙技术峰会”上，高通将会正式发布新一代的旗舰手机处理器——骁龙875。
挑战英特尔！英伟达推数据中心专用处理器：一颗DPU可替代125颗x86 CPU！
10月6日消息，当地时间周一，英伟达（Nvidia）公布了全新的可软件定义的数据中心专用处理器DPU（Data Processing Unit）及其生态产品路线图，将在服务器市场力推Arm架构，以期在利润最丰厚的服务器处理器市场取得更大市场份额。英伟达表示，一些有限功能的型号将在几个月内推出，而全面的版本计划在两年内推出。包括戴尔、联想等在内的服务器厂商计划将英伟达的产品整合到自家的服务器产品之中。
华为完成全球首个基于5G商用手机的5G NR广播试验
10月5日消息，日前华为研发团队宣布，在中国广电指导下成功基于5G 700MHz网络实现5G NR广播业务试验及演示。
离开紫光之后，高启全拟转战黄石12吋晶圆再生厂
据台湾《经济日报》报道，有“台湾DRAM之父”之称的高启全日前确定自10月1日起已与紫光五年合约期满，并离开紫光集团。而其未来的成为两岸科技术产业界高度关注的重点。今（5）日业界传出消息称，高启全将投入晶圆再生领域，拟与台湾设备及晶圆再生厂辛耘携手合作，在湖北黄石投资兴建12吋晶圆再生厂。
大唐移动与华为海思、联发科完成5G SA终端芯片功能互操作测试及ZUC性能测试
10月5日消息，通信设备主流供应商之一的大唐移动日前宣布已经与华为海思和联发科芯片顺利完成SA终端芯片功能互操作测试及ZUC性能测试。
中芯国际大举“囤货”过冬，大单采购超一年需求
据《日经亚洲评论》报道，中国最大的芯片制造商中芯国际正「囤货」关键生产设备和重要替换零部件。这表明，公司几个月来一直在为美国收紧出口限制做准备。
中国将在2025年前向半导体领域投资投资9.5万亿元？谣言！
近日，一则传闻声称中国将在2025年前投资9.5万亿元进入半导体行业、2020年前8个月已经有上万家企业转产半导体的消息在网络盛传。10月3日，观察者网报道称，上述消息系谣言。
“烂尾”的格芯成都厂终于有人接盘了！将转产DRAM内存芯片？
搁浅2年多的成都格芯厂，在今年5月正式宣布停业4个多月之后，终于迎来了接盘者————成都高真科技有限公司（以下简称“高真科技”），并有望转产DRAM内存芯片。
耗资约440亿元！传台积电将在2021年底前采购55台EUV光刻机
近日，有传闻称台积电为了推进EUV相关先进制程的产能的扩张，计划在2021年底前购置55台EUV光刻机，而当前全球一半投入使用的EUV光刻机也都在台积电手中。
国产特斯拉Model 3再降价：补贴后只需24.99万元！
10月1日消息，正如之前传闻的那样，今天国产特斯拉Model 3再度迎来了大降价。
高启全离职，紫光集团DRAM事业群将由坂本幸雄接手
10月1日消息，业内传闻称素有“中国台湾存储教父”之称的高启全于2020年9月30日正式从紫光集团离任，随后紫光集团也向媒体证实了此消息。而高启全离职的主要原因是五年合约到期。
