瑞萨电子发布涨价通知，2021年1月1日起生效
12月2日消息，日本半导体制造商瑞萨电子（Renesas Electronics）于11月30日向客户发送了一封产品提价通知，提价生效日期为2021年1月1日。
高通总裁回应与华为合作：已拿到4G芯片、计算类以及WiFi产品许可，5G依然受限
在昨晚的骁龙技术峰会后的媒体连线采访当中，高通公司总裁安蒙也被问及和华为、荣耀之间的合作。
Xilinx宣布收购峰科计算，进一步提高软件可编程性并扩大开发者社区
12 月 2日，赛灵思公司（Xilinx, Inc.，NASDAQ: XLNX）宣布已收购峰科计算解决方案公司（ Falcon Computing Solutions ），这是一家为软件应用的硬件加速提供高层次综合（ HLS ）编译器优化技术的领先私人控股公司。此次收购将通过自动化硬件感知优化增强赛灵思 Vitis 统一软件平台，进一步降低软件开发者应用自适应计算的门槛。
高通骁龙888发布：首发Cortex-X1超大核，集成骁龙X60 5G基带！小米11将全球首发！
12月1日晚间，在2020年骁龙技术峰会上，高通正式发布了新一代旗舰级移动平台，在命名上并没有按惯例命名为骁龙875，而是采用了全新的“骁龙888”的命名！
中科院研发者回应5nm光刻技术突破ASML垄断：这是一个误读
近日，中国科学院官网上发布的一则研究进展显示，该团队研发的新型5nm超高精度激光光刻加工方法，随后这被外界解读为，该团队已经突破了5nm ASML的垄断，对此相关人士也是进行了回应。
地平线余凯：车规级AI芯片征程2出货量已超10万颗！
12月1日晚间消息，据国产AI芯片厂商地平线透露，截至今年11月，地平线车规级AI芯片出货量已超过10万颗。“这是地平线迈过的一个重要里程碑，也是中国车载半导体的一个里程碑。”地平线CEO余凯表示，这标志着地平线对车规芯片的设计水平和前装量产质量管理水平都上了一个台阶，下一个目标是12个月内突破100万颗。
晶圆代工产能将持续紧缺至2022年后，客户已出现恐慌！问题根源在哪？
今年下半年以来晶圆代工产能奇缺，代工费用也是持续上涨，并且已向下传导到了封测端，使得封测产能也被挤爆，封测价格也是出现了一波上涨，而下游的很多芯片也都出现了缺货及价格上涨的情况。有分析称，晶圆代工产能紧缺问题将持续至明年年中。而昨日台湾晶圆代工大厂力积电董事长黄崇仁在接受采访时则表示，全球晶圆代工产能不足将持续到2022年之后，目前已经有客户出现了恐慌的情绪。
力积电董事长黄崇仁：晶圆产能紧缺将持续至2022年，客户已出现恐慌
12月1日消息，晶圆代工厂力积电11月30日召开法人说明会，力积电董事长黄崇仁表示，全球晶圆代工产能不足会持续到2022年之后，原因包括需求成长率大于产能成长率，且包括5G及人工智慧（AI）等应用将带动更多需求。然而建造新晶圆厂成本高昂且至少需时三年以上，新产能远水难救近火，目前产能吃紧已经到了客户会恐慌的情况，力积电此时提出重新挂牌上市的时机正好。
中兴宣布重要决定！统一操盘中兴、努比亚、红魔三大品牌
11月30日，中兴通讯终端渠道合作伙伴大会在成都举行。会上，中兴公布了未来在中国的产品策略，将统一操盘中兴、努比亚、红魔三大品牌。
华为哈勃投资再度入股两家产业链公司
12月1日消息，继日前华为旗下投资公司哈勃科技投资有限公司（以下简称“哈勃投资”）入股半导体设备厂商——宁波润华全芯微电子设备有限公司之后，近日，哈勃投资再度出手入股了两家企业：辽宁中蓝电子科技有限公司（以下简称“中蓝电子”）和瀚天天成电子科技（厦门）有限公司（以下简称“瀚天天成”）。
总投资100亿元，合肥长丰县第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目开工
11月28日上午，安徽省第十一批贯彻“六稳”重大项目集中开工现场推进会合肥分会场暨长丰县第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目开工活动在长丰（双凤）经开区举行。
苹果明年将推多款MiniLED屏新品，新款iPad Pro或将首发
早在今年年初，就有传闻称，苹果将会在2021年之前推出6款基于Mini LED屏的新品。但是到目前为止，这仍然只是传闻。而根据供应链最新的消息显示，2021年第一季度，苹果就将会正式推出基于Mini LED屏的新款iPad Pro，随后在明年二季度，苹果基于Mini LED屏的新款MacBook Pro也将开始量产。
