
日前,西湖大学仇旻研究团队在《纳米快报》《纳米尺度》《应用表面科学》等期刊上连续发表一系列研究成果,雕刻小到微米甚至纳米级别的“冰雕”游刃有余,从精确定位到精准控制雕刻力度,再到以“冰雕”为模具制作结构、加工器件,一套以“wafer in, device out”(原料进,成品出)为目标的“冰刻2.0”三维微纳加工系统雏形初现。

汽车芯片的供应能力不足是目前全球性的行业问题,对全球汽车厂商都造成了一定的影响。对此,德国半导体公司英飞凌科技表示,“目前正在加大投资,在奥地利建立一家新的芯片工厂,我们还将调整我们的全球制造能力”。

12月7日消息,根据企查查资料显示,近期国产VCSEL厂商——常州纵慧芯光半导体科技有限公司(以下简称“纵慧芯光”)发生工商变更,新增小米旗下的湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)为股东,具体投资金额及持股比例尚不清楚。值得一提的是,在小米之前,华为旗下的哈勃科技投资有限公司已于今年6月入股了纵慧芯光。

12月7日消息,存储芯片大厂SK海力士宣布完成了业内首款多堆栈176层4D闪存的研发,TLC颗粒,容量达512Gb(64GB)。

12月7日上午,维信诺子公司合肥维信诺投建的合肥第6代柔性AMOLED生产线成功点亮。“随着我们合肥产线的点亮,我们也将提供更大的平台和空间,与大家通力合作,协同创新。”维信诺总裁张德强致辞时说。这条产线投资总额达440亿元,设计产能为30K片/月。

12月7日消息,近日业内盛传,因芯片短缺,导致部分车企出现停产的消息。对此,比亚迪方面表示,公司在新能源电池、芯片等方面有一整套产业链,不仅可以充分自给,还有余量外供。

2020年9月,前国家大基金投资经理李平又出现在中芯国际一个外部代工厂的办公室里。这间工厂有条8寸晶圆生产线,主营传感器代工。大股东是地方政府,“相当于地方政府出资,中芯国际出技术”。

受惠5G手机渗透率拉升,以及WiFi应用日趋普及,射频前端关键元件低温共烧陶瓷(LTCC)目前供需缺口持续扩大。供应链透露,华新科交付经销商LTCC产品最新报价调升三成,经销商现货市场更大涨五成,是目前涨幅相对大的电子关键零组件。

从去年下半年开始,随着三星1亿像素的图像传感器的商用,手机影像进入了一亿像素时代,首发机型为小米CC9 Pro。随后小米10系列、三星Galaxy S20 Ultra等机型都陆续搭载了三星的1亿像素的图像传感器。然而三星并不满足于此,未来还要打造6亿像素的图像传感器。

12月7日消息,近日E-Ink元太科技宣布携手Plastic Logic,发布了全球首款采用E Ink先进彩色电子纸技术的软性全彩电子纸Iridis。

据外媒报道,近日,美国联邦通信委员会(FCC)正式投票决定将5.9 GHz频段(5.850-5.925GHz)划拨给Wi-Fi和C-V2X使用。

在被美国国防部列入“军事最终用户”名单之后,12月4日晚间,中芯国际发布公告,宣布旗下全资子公司中芯控股与国家集成电路基金II(下称“大基金二期”)和亦庄国投订立合资合同以共同成立合资企业。合资企业的总投资额为76亿美元,相关注册资本为50亿美元,中芯控股、大基金二期和亦庄国投各自同意出资25.5亿美元、12.245亿美元和12.255亿美元,分别占合资企业注册资本51%、24.49%和24.51%,三方的投资形式均为现金出资。