英特尔DG1独显开始出货，DG2独显已完成流片
10月23日消息，在今天召开的英特尔财报会议上，英特尔不仅谈论了CPU及工艺路线图，还公布了Xe高性能显卡部分的进展：首款独显DG1已经出货，并开始贡献收入，下一代独显DG2也已完成了流片。
台积电助力，华为已囤积两百万颗5G基站芯片，足够2021年使用
10月23日消息，据彭博社报道称，在美国禁令最终期限之前，华为已低调囤积了数月的5G 基站核心芯片，至少到2021年都确保可用。
华为前三季度销售收入6713亿元，同比增长9.9%
10月23日消息，华为今天发布2020年三季度经营业绩显示，2020年前三季度，公司实现销售收入6713亿元人民币，同比增长9.9%，净利润率8.0%。 2020年前三季度业务经营结果基本符合预期。
传华为等中国科技公司正寻求阻止英伟达收购Arm
10月22日消息，据彭博社报道称，对于英伟达400亿美元收购Arm的计划，包括华为在内的多家具有影响力的中国科技公司已经向中国监管机构表达强烈的担忧，他们希望监管机构要么拒绝这笔交易，要么增加附加条件，以确保中国公司能够继续使用Arm的技术。这些公司担心英伟达在收购Arm之后，可能会强迫Arm停止与中国客户的合作。
苹果iPhone 12拆解：确认采用高通骁龙X55基带芯片
10月22日，网友@科技小百度 在网上发布了一段苹果iPhone 12的一段拆解视频。根据视频显示，iPhone 12采用的柔性屏比之前的iPhone 11更轻薄，马达和扬声器也比iPhone 11更小，其主板采用了“L”型双层主板设计，内置的5G基带采用的是高通骁龙X55，电池容量仅有2815mAh。
华为的无奈：最强旗舰遇上“绝版麒麟”，Mate40系列只恨不够卖！
北京时间10月22日，华为在海外举行全球新品发布会，正式发布了全新一代的旗舰手机Mate40系列，受美国禁令影响，这或许也将是华为未来几年内最后一款Mate系列旗舰手机。此次华为发布的Mate 40系列包括三个型号，分别为：Mate40、Mate40 Pro、Mate40 Pro＋，此外华为还推出了Mate40 RS保时捷设计版，全系都搭载了全新的5nm麒麟9000芯片，并且在影像系统上也有了全新的升级，定价也首次达到了899欧元起（上一代的Mate30系列起售价为799欧元）！
突发！日本一家半导体工厂突发大火停产
综合日本共同社、时事通讯社报道，20日下午4点45分左右，旭化成旗下集团公司从事半导体制造的旭化成微电子株式会社延冈制造所的一处工厂发生了火灾。
淘宝投资魅族？原来只是从左手换到了右手！
10月22日消息，据企查查显示，10月20日魅族的股东信息发生变更，杭州魅投信息科技有限公司退出了魅族的股东行列，而淘宝（中国）软件有限公司则成为魅族的新增股东。
全球首款！TCL华星发布142英寸IGZO玻璃基MLED及AM Mini-LED新品
10月22日，TCL华星全球显示生态大会（DTC 2020）盛大开幕，TCL华星与来自全球的数百家合作伙伴、行业专家齐聚深圳，共同探索新型显示技术的应用与未来趋势，组建跨领域产业交流平台，建设新型显示产业链的生态联盟。大会上，TCL华星重点发布了142” IGZO玻璃基主动式MLED显示屏、48” 8K In-cell Touch AM Mini-LED背光曲面车载屏等几款产品。
重磅！南京集成电路大学正式成立
10月22日上午，南京集成电路大学揭牌暨产业人才培养高端论坛活动在新区举行。南京市政协主席、集成电路产业链“链长”刘以安，南京市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群，南京信息工程大学党委书记管兆勇，东南大学副校长丁辉参加，江北新区管委会副主任陈潺嵋主持。
ASIC业务再获突破，传联发科7nm SerDes芯片成功打入AMD供应链
10月22日消息，据业内传闻称，联发科的7nm SerDes芯片已成功打入AMD供应链，主要用于高性能计算市场。
确认！苹果iPhone 12采用高通骁龙X55基带！iPhone 13或采用高通X60基带
10月22日，网上曝光苹果iPhone 12的一段拆解视频显示，iPhone 12采用了高通的骁龙X55（Snapdragon X55）5G调制解调器芯片。此外，苹果此前的产品路线图也显示，苹果还将在更多的新产品上采用高通的基带芯片。
