文远知行完成B1轮融资，宇通集团2亿美元战略投资
2020年12月23日 文远知行WeRide今日宣布完成B1轮融资，宇通集团以2亿美元战略投资，本轮融资后，双方将携手推动自动驾驶在微循环巴士、公交车及其他商用场景的应用，共同探索多样化的智能出行方式，推动全无人驾驶汽车大规模商业化落地。同时，文远知行也成为唯一一家同时获得大型商用车企业和乘用车企业（雷诺日产三菱联盟）投资的自动驾驶公司。
英特尔宋继强：迈向可持续的千倍速计算未来
数字化、智能化已经成为不可阻挡的趋势，受到今年新冠疫情的影响，这一趋势正在以更快的速度席卷而来。
台积电赴美建5nm晶圆厂计划获批，预计2024年一季度量产
12月23日消息，据台湾媒体报道称，台积电去年5月宣布赴美国亚利桑那州投资建设5nm工艺晶圆代工厂的计划，已经获得了台湾经济部的批准！
3.68亿元！领益智造宣布收购珠海伟创力100%股权
12月22日晚间，领益智造发布公告称，公司拟通过全资子公司深圳市领懿科技发展有限公司收购Flextronics Industrial Zhuhai (Mauritius) Co.,Ltd.持有的伟创力实业（珠海）有限公司（简称“珠海伟创力”）100%股权。
中国电信天翼对讲携手紫光展锐推出对讲终端芯片定制化方案
2020年12月，中国电信天翼对讲(以下简称天翼对讲)携手紫光展锐(以下简称展锐)共同宣布推出行业对讲终端芯片定制化方案。该方案针对行业对讲典型应用场景开展芯片级的定制优化，帮助终端厂商打造高质量、多形态的终端产品并实现快速量产，从而更好满足行业客户需求，推动对讲行业加速发展。
华为车规级前装量产激光雷达正式发布：可年产10万套/线，极狐HBT首发搭载
12月21日，华为正式发布了车规级前装量产激光雷达。当天，北汽新能源也公布了旗下高端新能源品牌ARCFOX极狐，其中极狐HBT则正是首个搭载了华为的车规级96线中长距激光雷达方案的智能电动汽车。
上游晶圆代工产能紧缺，NAND Flash控制器将上涨约15~20%
根据TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处调查显示，受限于上游台积电（TSMC）与联电（UMC）等晶圆代工厂产能满载，及下游封测产能紧缺，包含Phison与Silicon Motion等多间NAND Flash控制器厂商无法因应客户的加单需求。这些控制器厂商除暂停对新订单的需求进行报价外，由于目前为2021年第一季价格议定的关键期间，届时控制器价格将面临调涨，预期涨幅在15~20%不等。
美企发起337调查申请，联想/立讯精密/上海移远等均成被告
12月22日消息，中美科技摩擦再升级，美国337调查成为双方烟硝指标之一，最新公告显示，美国企业发起了3起337调查申请，英特尔、联想、宏碁、微星、华硕、立讯精密、上海移远均成被告。
美商务部公布“军事最终用户”清单：58家中国企业被列入（附名单）
12月22日消息，当地时间21日，美国商务部工业和安全局（BIS）宣布将修改出口管理条例（EAR），并且增加新的“军事最终用户”（MEU）清单，同时公布了最新被加入MEU清单的103个实体，其中包括58家中国公司和45家俄罗斯公司。
意法半导体宣布全面涨价！
今年下半年以来，晶圆代工市场产能持续紧缺，再加上海外疫情的二次爆发以及一些意外事件，使得众多半导体芯片的供应都出现了问题，缺货、涨价屡见不鲜。继不久前瑞萨、NXP等芯片大厂先后发布涨价通知之后，近日意法半导体也发布了涨价函。
地平线计划C轮融资总额超7亿美金，已完成C1轮融资
2020年12月22日，地平线公告已启动总额预计超过7亿美金的C轮融资，目前已完成由五源资本（原晨兴资本）、高瓴创投、今日资本联合领投的C1轮1.5亿美金融资，参与本轮融资的其他机构包括国泰君安国际和KTB，后续将有更多战略投资人和国际级机构加盟。本轮融资将主要用于加速地平线车载人工智能芯片和智能驾驶解决方案的研发和商业化进程，以及建设开放共赢的合作伙伴生态。
士兰微厦门12吋芯片生产线正式投产！
2020年12月21日，位于厦门海沧的士兰微电子12吋芯片生产线正式投产！
