
1月7日,英特尔正式推出了一款基于 RealSense ID 传感器的3D人脸识别解决方案F450/455,能够为 ATM 和智能门锁等应用场景提供技术支持。

据日本工业新闻1月7日报导,日本将携手台积电展开先进半导体制造方面的合作。报道称,台积电计划在2021年内于茨城县筑波市新设先进半导体制造技术研发中心,而东京威力科创、SCREEN Holdings、信越化学、JSR等日本设备、材料商也将参与,共同研发先进半导体细微化、封装技术。此外,台积电也计划于2025年兴建位于日本的首座半导体工厂。

1月7日消息,近日,三星显示正式官宣推出全新品牌标识——“Samsung OLED”,用于旗下OLED产品。

据韩国媒体BusinessKorea报导,台积电、三星的晶圆代工产能早已爆满,现在下单应用处理器(AP)、绘图处理器(GPU)、车用IC的企业客户,可能得等待超过一年之久才能出货。

据中国台湾媒体工商时报报道称,由于供应链面板库存偏低,又有缺料问题,品牌厂拉货动能不减,推升1月份面板报价仍持续上涨,其中电视面板涨幅仍维持在3~5%的水准,第一季度面板价格有望再涨10%。法人预估,友达和群创在2020年第四季面板价格大涨15~20%带动之下,获利上看80亿~90亿新台币,2021年第一季淡季不淡,单季获利可望突破百亿元。

近日,据@陕西发布 消息,根据中国科技部科技成果评价标准和程序,西北农林科技大学昝林森教授团队的“中国肉牛重要经济性状功能基因组学研究与应用”项目,成果总体达到国际先进水平。该研究团队还研究出了首个中国黄牛高密度SNPs芯片。

1月7日消息,随着中国农历牛年的即将到来,不少商家也在积极的准备新年的产品营销策略。令人意想不到的是,今年苹果针对中国用户推出了AirPods Pro牛年限量版。

1月6日上午,青岛惠科6英寸晶圆半导体项目通线仪式在即墨区北安街道人工智能产业区举行,这也意味着山东省内首批面向市场自主设计生产的6英寸晶圆半导体项目进入批量化生产阶段。记者了解到,该项目达产后将成为国内单体产出最大的功率器件生产基地。副市长耿涛现场宣布项目正式通线。

由于晶圆代工产能持续紧缺,特别是的8吋晶圆厂产能极度紧缺,造成了电源管理IC、显示驱动IC、MOSFET、CMOS图像传感芯片、部分MCU芯片等主要依赖于8吋晶圆的芯片的缺货。而作为全球第二大的CMOS图像传感器厂商,三星为保障CMOS图像传感器的供应,正计划将部分DRAM产能转给CMOS图像传感器。
随着2021年的到来,新一轮的芯片涨价大幕已经开启!

据韩联社报道,韩国产业通商资源部和半导体协会1月5日发布的数据显示,2020年韩国半导体出口额同比增长5.6%,达到992亿美元(约合人民币6410亿元),仅次于2018年1267亿美元的最高纪录。