华为申请 “灵犀芯片”、“灵犀处理器”商标
据企查查APP显示，近日，华为技术有限公司新增多条商标申请信息，其中包含“灵犀芯片”、“灵犀处理器”，国际分类涉及科学仪器，商标状态均为“注册申请中”。
Counterpoint：苹果iPhone 12国行版物料成本仅415美元
苹果iPhone 12已经发售三个月了，近日研究机构Counterpoint发布了关于iPhone 12的最新成本分析报告。
英特尔将发布RealSense TCS技术 ：可在大尺寸设备上进行悬浮触控
近日，英特尔官方宣布，将在 CES 2021 上发布其基于RealSense 深度相机系列的新技术——RealSense TCS （Touchless Control Software 非触控式软件）。
被瑞典排除在5G建设之外，华为提起上诉
1月8日，华为已经对瑞典法院的一项裁决提出上诉。去年12月，斯德哥尔摩行政上诉法院撤销了早前对瑞典邮政和电信管理局禁用华为5G设备的暂缓令。
联发科：目前正在评估供货荣耀
据第一财经报道，联发科方面表示，公司与众多OEM厂商都有合作，致力于将领先的技术带给全球客户和消费者。“目前荣耀作为一家新成立的独立公司，我们正在评估现况。”
彭博社：苹果汽车项目仍处于早期，预计5-7年后发布
1月8日上午消息，外媒彭博社（Bloomberg）的一份新报道提到，最近几周，关于苹果公司在汽车项目上出现了很多传言，但该项目仍处于初期阶段，距离真正发布可能还有5-7年时间。
国产激光雷达第一股？禾赛科技科创板IPO获受理：2019年亏损近1.5亿元
据上交所消息，1月7日，上交所已受理上海禾赛科技股份有限公司（以下简称“禾赛科技”）的首发申请。禾赛科技拟于科创板上市，申请公开发行股票不超过63,600,000股，募集资金20亿元，保荐机构为华泰联合证券。招股书显示，百度中国为禾赛科技第二大机构投资方，持股比例为7.88%。
总投资20亿元！华天科技车用晶圆级先进封装项目正式投产
1月6日，总投资20亿元的华天科技(昆山)电子有限公司高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目正式投产，这是全世界首条封测领域运用全自动化天车系统的智能化生产线。
2025年中国大陆芯片市场规模将达2230亿美元，但自给率仍不到20%？
1月7日消息，半导体行业研究机构IC Insight昨日发布了最新的研究报告称，中国原本期望在2025年实现半导体自给率达到70%，但按照目前发展情况来看，到2025年可能最多只能达到20%，远远落后于目标。
MLCC大厂村田4员名工确诊，后续供应令人担忧！
1月7日消息，全球MLCC大厂日本村田制作所于1月5日和6日通过其官网公告证实，其在位于日本的4处办公据点各发现1例新冠肺炎确诊病例。
海关查获大批假冒ADI元器件，价值746万元！
海关总署消息显示，2020年12月31日，珠海拱北海关所属港珠澳大桥海关对一批申报出口的涉嫌侵权集成电路进行立案调查。
地平线完成4亿美元C2轮融资，Baillie Gifford、云锋基金、中信产业基金和宁德时代联合领投
继去年12月22日，地平线宣布完成1.5亿美元的C1轮融资之后，2021年1月7日，地平线发布公告完成 C2 轮 4 亿美元融资，由Baillie Gifford、云锋基金、中信产业基金、宁德时代联合领投。至此，地平线计划中的 7 亿美元 C 轮融资已经完成 5.5 亿美元。
