年度AI芯片盛会12月1日北京见！终极议程彩蛋剧透|智东西GTIC 2020
一场聚焦AI芯片自主创新的年度产业峰会。经过三个月的紧张筹备，由北京智一科技有限公司旗下智能产业第一媒体智东西发起主办GTIC 2020 AI芯片创新峰会已进入开幕最后阶段。本届峰会将于12月1日（周二全天）在北京国家会议中心会议室311AB正式举行。今天，我们正式公布峰会的最终议程及嘉宾阵容。
总投资超200亿元！化合物半导体生产线、半导体显示装备等项目签约绍兴
11月24日，2020中国（绍兴）第三届集成电路产业峰会在绍兴召开。会上举行了国家级集成电路产业创新中心暨绍芯集成电路实验室创建启动仪式。活动上，7个集成电路产业项目签约，涉及半导体设计、半导体制造、半导体装备、新材料等多个领域，签约总额超200亿。
电阻又要涨价？华新科马来西亚工厂出现疫情，或将停工三周
11月24日消息，据台湾工商时报报道称，近日被动元器件大厂华新科马来西亚工厂传出有员工感染新冠病毒，处于安全考虑，华新科计划停工三周，并于11月23日下午已陆续通知下游三家客户，业内人士称，此举将影响包括车用电阻、0201电阻及High Power电阻等产品。
加速5G网络切片技术商用，展锐5G终端切片方案解析
随着今年7月3GPP R16标准的冻结，以及国内5G SA网络的全面铺开，5G网络切片技术或将成为提升用户体验、帮助运营商提升服务能力和降本增效的关键。
8英寸晶圆代工报价明年或将上涨40%
11月24日消息，据国外媒体报道，业内消息人士称，2021年，8英寸晶圆代工报价将至多上涨40%。
总投资50亿元！中国最大OLED载板玻璃基地开工
11月24日，天水市与东旭光电共同打造的“一号工程”天水新材料产业园项目举行开工奠基仪式。
传英特尔计划将酷睿i3交由台积电5nm代工
由于英特尔7nm工艺的持续跳票，此前英特尔官方曾表态明年初会决定最终是否选择将部分芯片交由晶圆代工厂生产。但根据此前业界的传闻，英特尔似乎已经决定将其Xe GPU将由台积电6nm代工，而最新的传闻则显示，英特尔或将酷睿i3交由台积电5nm工艺代工，中高端CPU仍由英特尔自己生产。
科学家造出世界最小的存储：利用单个原子的运动来工作，体积仅1平方纳米
据外媒New Atlas报道，得克萨斯大学的工程师们创造了有史以来最小的记忆存储设备之一，由一种二维材料制成，横截面面积只有一平方纳米。这种被称为 “原子电阻”的装置是通过单个原子的运动来工作的，这将为具有难以置信的信息密度的更小的记忆系统铺平道路。
北斗星通发布新一代高精度芯片：22nm工艺，米级定位
11月24日消息，根据北斗星通官方的消息，北斗星通旗下企业和芯星通，正式发布了最新一代全系统全频厘米级高精度GNSS芯片——和芯星云 NebulasⅣ。
2020全球半导体厂商TOP15：英特尔蝉联第一，联发科AMD新晋上榜，海思落榜
11月24日消息，昨日半导体市场研究机构IC Insights发布2020年TOP15半导体厂商营收的预测报告。
华为哈勃入股宁波润华全芯微电子，涉足半导体装备领域
11月24日消息，根据天眼查信息显示，昨日宁波润华全芯微电子设备有限公司（以下简称“润华全芯微电子”）发生工商变更，华为旗下哈勃科技投资有限公司成为了的新增股东。
红外无线充电技术亮相：可支持数米距离传输，能量几乎无损失
众所周知，目前市场上广泛应用的无线充电设备基本都是基于电磁感应技术的，这种无线充电技术仅适用于短距离的无线充电，因为其不仅要求接收端与发射端之间的间隔距离非常小，同时对于摆放的位置也有较高要求。比如苹果新推出的Magsafe无线充电器，就是通过磁吸与iPhone 12的无线充电接收端进行紧紧贴合并精准对位。那么是否有远距离的无线充电技术呢？
