SK海力士大扩产，HBM月产能将飙升至17万张
1月7日消息，SK海力士今年将以12英寸晶圆为基础，将高带宽内存（HBM）的DRAM产能扩大至每月17万张。此举被解读为应对除最大客户英伟达之外的领先人工智能（AI）芯片公司需求激增的举措。
英特尔宣布首款Intel 18A处理器将于2025年下半年发布
1月7日消息，处理器大厂英特尔临时联合CEO Michelle Johnston在CES 2025展会上宣布，其首款基于Intel 18A制程的芯片——英特尔Panther Lake处理器将于2025年下半年发表。
英特尔酷睿Ultra 200HX发布：24核CPU，5.5GHz，13TOPS NPU
美国当地时间1月6日，英特尔在CES 2025展会上正式推出了基于Arrow Lake平台的新一代酷睿Ultra 200HX、200H 和 200U系列移动处理器。其中酷睿Ultra 200HX主要面向超高端笔记本和移动工作站，酷睿Ultra 200H则面向高端轻薄笔记本，酷睿Ultra 200U主要面向低功耗笔记本。
恩智浦：2030年来自印度的营收占比或达10%！
1月7日消息，据路透社报道，恩智浦半导体（NXP）印度主管Hitesh Garg在印度当地举办的产业活动中表示，随着印度汽车与工业产业成长，有望带动该公司当地营收增长，“未来三至五年，印度将成为恩智浦非常重要的市场，我们也会在印度创造大量营收”，预计在总营收当中的占比将达到8%至10%。
美国国防部将腾讯/宁德时代/长鑫存储等134家中企列入黑名单，6家被移出！
当地时间1月6日，美国国防部通过《联邦公报》发布最新版的“中国涉军企业”清单（Communist Chinese military company，“CMC”，根据美国法律正式规定为“第1260H条名单”），将腾讯控股、宁德时代、长鑫存储、移远通信，以及无人机制造商深圳市道通智能航空技术股份有限公司（Autel Robotics Co.,Ltd.）等中企新增列入该清单，完整清单包括134家中企，其中还涵盖了长江存储、中芯国际等众多中国半导体企业。
台积电股价创历史新高！2025年营收或同比增长30%，CoWoS先进封装成关键推力
1月6日消息，受益于台积电ADR上周五大涨3.49%，推动台积电在中国台湾股市今日股价收盘突破新台币1,125元，突破历史新高，市值达到了新台币29.17万亿元（约合人民币6.5万亿元，约合8882亿美元）。
2025年AI服务器出货量占比将达15%，但销售额占比将超70%！
1月6日消息，根据TrendForce集邦咨询最新调查报告显示，2024年整体服务器市场产值估约达3060亿美元。其中，AI服务器成长动能优于一般型服务器，产值约为2050亿美元。随着2025年AI服务器需求仍将持续增长，且单位平均售价（ASP）贡献较高，产值有机会提升至近2980亿美元，占整体整个服务器市场产值比例进一步提升至70%以上。
2025年Arm PC市占率仍只有12%！
1月6日消息，虽然有搭载苹果M系列处理器的Mac PC的助力，以及高通积极通过骁龙X系列处理器拓展PC市场，但是市场研究机构ABI Research最新发布的研究报告称，2025年基于Arm架构处理器的PC仅占整个PC市场出货量的12%。
台积电2nm客户不会转单！专家：三星先进制程甚至还落后英特尔
1月6日消息，近日有传闻称，高通由于台积电2nm制程价格过高，可能将其未来的2nm芯片转交由三星电子代工。不过，半导体研究机构SemiAnalysis首席分析师Dylan Patel认为，这些谣言有问题，因为高通及英伟达（Nvidia）对三星都没有信心。
美国研发新型BAT激光器：EUV能源效率提升10倍！
1月6日消息，美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室（LLNL）宣布开发出了一种名称为大孔径铥 （BAT） 激光器，旨在为极紫外 （EUV） 光刻技术的下一步发展奠定基础。该激光器的效率号称是目前ASML EUV光刻机中使用的二氧化碳（CO2）激光器的 10 倍，并有望在多年后取代光刻系统中的 CO2 激光器。
苹果A系列芯片10年晶体管数量增长19倍，成本增长2.6倍！
近日，Creative Strategies 首席执行官兼首席分析师 Ben Bajarin 发布报告称，对于每个新的半导体制程节点，台积电都会向苹果收取更高的每片晶圆费用，因此价格从 A7 处理器的 28nm 晶圆的 5,000 美元上涨到用于 A17 和 A18 系列处理器的 3nm 级晶圆的 18,000 美元。
TDK将推出新三代硅阳极电池，容量可再提升15%
1月6日消息，据彭博社报道称，苹果iPhone的电池供应商——TDK今年将推出第三代硅阳极电池，以应对端侧人工智能（AI）所带来日益增长的功耗需求。
