
今年9月14日,英伟达(Nvidia)宣布以400亿美元的价格从软银集团手中收购其英国半导体子公司Arm,该协议也得到了Arm首席执行官Simon Segars的支持。目前这笔交易正在走法律程序,等待相关国家的审批。近日,ARM公司CEO Simon Segars在英国伦敦接受媒体采访时,再度回应了被NVIDIA收购的影响。

12月1日晚间,在2020年骁龙技术峰会上,高通正式发布了新一代旗舰级移动平台骁龙888,但是当天并未详细介绍这款芯片。随后在骁龙技术峰会第二天,也就是昨晚,高通详细的介绍了骁龙888在移动计算、移动连接、人工智能、移动游戏、视觉影像、通信等各个方面的提升。

据腾讯科技报道,知情人士本周三透露,小米作为华为和苹果在中国智能手机市场的主要竞争对手之一,正大幅增加明年的零部件订单数量,向上述两家公司在竞争激烈的消费市场发起挑战。

12月2日下午消息,根据中建八局官方公布的信息显示,由中建八局打造华为国内首个芯片厂房——武汉华为光工厂项目(二期)FAB2主厂房已于11月30日顺利完成主体结构封顶。

12月1日,万业企业在A股收盘后发布公告,宣布公司控股孙公司北京凯世通拟向公司关联方芯成科技(绍兴)出售3款12英寸离子注入机,总交易金额人民币1亿元(含13%增值税)。万业企业公司副总经理周伟芳表示,这是公司首个亿元离子注入机订单,有利于公司集成电路业务的进一步商业化。
12月1日,2020年备受期待的AI芯片创新峰会——GTIC 2020 AI芯片创新峰会在北京成功举办!这场峰会在中国光学工程学会举办的2020第十二届光电子产业博览会同期进行,由智一科技旗下智东西发起主办。
据微信公众号“巢湖发布”消息,总投资101亿元的欧菲光光学光电产业基地项目的主体厂房封顶即将于2021年1月1日如期封顶。
12月2日消息,日本半导体制造商瑞萨电子(Renesas Electronics)于11月30日向客户发送了一封产品提价通知,提价生效日期为2021年1月1日。

在昨晚的骁龙技术峰会后的媒体连线采访当中,高通公司总裁安蒙也被问及和华为、荣耀之间的合作。

12 月 2日,赛灵思公司(Xilinx, Inc.,NASDAQ: XLNX)宣布已收购峰科计算解决方案公司( Falcon Computing Solutions ),这是一家为软件应用的硬件加速提供高层次综合( HLS )编译器优化技术的领先私人控股公司。此次收购将通过自动化硬件感知优化增强赛灵思 Vitis 统一软件平台,进一步降低软件开发者应用自适应计算的门槛。

12月1日晚间,在2020年骁龙技术峰会上,高通正式发布了新一代旗舰级移动平台,在命名上并没有按惯例命名为骁龙875,而是采用了全新的“骁龙888”的命名!

近日,中国科学院官网上发布的一则研究进展显示,该团队研发的新型5nm超高精度激光光刻加工方法,随后这被外界解读为,该团队已经突破了5nm ASML的垄断,对此相关人士也是进行了回应。