
12月7日消息,存储芯片大厂SK海力士宣布完成了业内首款多堆栈176层4D闪存的研发,TLC颗粒,容量达512Gb(64GB)。

12月7日上午,维信诺子公司合肥维信诺投建的合肥第6代柔性AMOLED生产线成功点亮。“随着我们合肥产线的点亮,我们也将提供更大的平台和空间,与大家通力合作,协同创新。”维信诺总裁张德强致辞时说。这条产线投资总额达440亿元,设计产能为30K片/月。

12月7日消息,近日业内盛传,因芯片短缺,导致部分车企出现停产的消息。对此,比亚迪方面表示,公司在新能源电池、芯片等方面有一整套产业链,不仅可以充分自给,还有余量外供。

2020年9月,前国家大基金投资经理李平又出现在中芯国际一个外部代工厂的办公室里。这间工厂有条8寸晶圆生产线,主营传感器代工。大股东是地方政府,“相当于地方政府出资,中芯国际出技术”。

受惠5G手机渗透率拉升,以及WiFi应用日趋普及,射频前端关键元件低温共烧陶瓷(LTCC)目前供需缺口持续扩大。供应链透露,华新科交付经销商LTCC产品最新报价调升三成,经销商现货市场更大涨五成,是目前涨幅相对大的电子关键零组件。

从去年下半年开始,随着三星1亿像素的图像传感器的商用,手机影像进入了一亿像素时代,首发机型为小米CC9 Pro。随后小米10系列、三星Galaxy S20 Ultra等机型都陆续搭载了三星的1亿像素的图像传感器。然而三星并不满足于此,未来还要打造6亿像素的图像传感器。

12月7日消息,近日E-Ink元太科技宣布携手Plastic Logic,发布了全球首款采用E Ink先进彩色电子纸技术的软性全彩电子纸Iridis。

据外媒报道,近日,美国联邦通信委员会(FCC)正式投票决定将5.9 GHz频段(5.850-5.925GHz)划拨给Wi-Fi和C-V2X使用。

在被美国国防部列入“军事最终用户”名单之后,12月4日晚间,中芯国际发布公告,宣布旗下全资子公司中芯控股与国家集成电路基金II(下称“大基金二期”)和亦庄国投订立合资合同以共同成立合资企业。合资企业的总投资额为76亿美元,相关注册资本为50亿美元,中芯控股、大基金二期和亦庄国投各自同意出资25.5亿美元、12.245亿美元和12.255亿美元,分别占合资企业注册资本51%、24.49%和24.51%,三方的投资形式均为现金出资。
华东地区首个具备专业性、影响力及权威性的物联网全产业链专业展--IOTE 国际物联网展·苏州展(简称:IOTE国际物联网春季展),经过三年的培育、成长,正式移师上海,将于2021年4月21-23日联手中国国际电子生产设备暨微电子工业展(Nepcon China)在上海世博展览馆开展,开启3大展馆,预计总展出面积达5万平方米、汇聚全球超700+家参展企业、5万+来自工业、物流、智慧城市、智慧零售领域的专业集成商、终端用户参观展会。

近几个月来上游晶圆代工产能紧缺涨价的问题一直在持续,这也导致了下游相关芯片的缺货涨价问题愈发严重。现在芯片缺货甚至已经影响到了汽车行业。

近日,中国裁判文书网公布的一份非法控制计算机信息系统案判决书,披露了2000多万台金立手机沦为“肉鸡”的详情。