
2月9日消息,在今年的CES 2021大会上,LG提供了一段极具科幻的视频,视频展示了LG的首款卷轴屏概念手机LG Rollable,并表示会在今年上市发售,与传统折叠屏手机不同,LG Rollable机身尺寸收缩后可以由平板电脑变为智能手机的尺寸。

晶圆代工龙头台积电于2月9日召开季度例行性董事会,会中通过去年营业报告书及财务报告,核准配发去年第四季每股2.5元新台币现金股利,核准去年员工业绩奖金与酬劳及分红总计约695亿元新台币(约160亿元人民币)。董事会同时核准于日本设立实收资本额不超过1.86亿美元子公司以扩展3D IC材料研究,同时核准于国内外募集不超过89亿美元公司债。

2月10日消息,市场研究机构Gartner公布了2020年全球十大半导体买家数据。

2月9日,台湾硅晶圆大厂环球晶圆宣布,成功通过公开收购取得德国硅晶圆制造商Siltronic(世创)过半股份,达到50.8%,以总价43.5亿欧元取得控股权,成为了全球第2大12吋晶圆制造商。若以营收计,或将成为全球最大硅晶圆制造商。

日前,上海市经信委发布了“2020年度上海人工智能发展十件大事”,在这份极具风向标意义的榜单上,商汤科技启动建设的新一代人工智能计算与赋能平台重点项目名列其中。

继此前联发科新一代5G调制解调器M80发布之后,2月9日晚间,高通技术公司也发布了第4代5G调制解调器到天线的解决方案——骁龙X65。这是全球首个支持10Gbps 5G速率和首个符合3GPP Release 16规范的调制解调器及射频系统,目前正在向终端厂商出样,采用该全新系统的商用终端预计于2021年推出。

2月9日,华虹半导体公布了截至2020年12月31日止三个月的综合经营业绩。根据财报显示,2020年第四季度,华虹半导体销售收入再创历史新高,达2.801亿美元,同比上升15.4%,环比上升10.7%。毛利率25.8%,同比下降1.4个百分点,环比上升1.6个百分点。

近日,国内芯片设计龙头企业紫光展锐宣布,因原材料价格上涨,供应产能持续紧张,消费电子产品线的价格整体上调10-20%。
2021年2月8日,兆易创新召开第三届董事会第二十二次会议及第三届监事会第二十次会议,审议通过了《关于拟签署框架采购协议及预计2021年度日常关联交易额度的议案》。据兆易创新公告称,北京兆易创新科技股份有限公司及子公司与长鑫存储技术有限公司及其全资子公司长鑫存储技术(香港)有限公司的采购DRAM产品、开展产品联合开发平台合作的日常关联交易。

据商务部网站消息,2021年2月8日,美国国际贸易委员会(ITC)对集成电路及其产品(Certain Integrated Circuits and Products Containing the Same)发起337调查。该案申请人美国Tela Innovations 公司指控中国、美国9家企业对美出口、在美进口或在美销售的上述产品侵犯其专利权,请求ITC发布有限排除令和禁止令。

2月9日消息,据@新华视点 报道,华为创始人、CEO任正非在接受媒体采访时,针对此前外界传闻的“出售终端业务”、美国对华为芯片制裁等问题作出了回应。

近一段时间关于“高通骁龙888功耗翻车”的争议不断,有媒体基于一些骁龙888的测试数据表示,三星5nm工艺的实际表现仅相当于台积电7nm工艺。近日,国外知名科技媒体Anandtech也对基于三星5nm工艺的骁龙888及三星Exynos 2100进行了相关分析,最终得出的结论是,三星5nm确实不如台积电的5nm。