苹果A15芯片跑分曝光：性能提升只有个位数
近日国外爆料达人@FrontTron 晒出了三组苹果A15处理器的Geekbench跑分成绩，其CPU单核最高为1724分，多核则为4320分。
上海移动携手华为发布全球首个5G室内4.9GHz商用网络：载波聚合峰值速率超3Gbps
近日，华为宣布，与上海移动联合在上海新国际博览中心率先完成全球首个4.9G Lampsite商用网络部署，打造出首个数字化室分场景2.6G+4.9G 200M载波聚合，结合分布式Massive MIMO特性，峰值速率超过3 Gbps，能力与AAU相当。
苹果Apple Car项目遇阻！现代/大众/日产均不愿当苹果代工厂
近段时间，苹果一直在为Apple Car项目寻找适合的传统汽车厂商进行合作，此事也引起了业界的极大关注。此前曾有传闻称，苹果将与现代起亚集团达成合作，共同打造Apple Car。但是，近日现代汽车已经停止了与苹果的谈判，并称不愿意当苹果汽车的代工厂，因为这会降低现代汽车的品牌价值。
苹果无创血糖检测专利曝光！
近日，苹果公司向美国专利商标局提交的一份新专利申请说明显示，其正在计划推出名为“动态环境中包含环境传感器增强的兆赫光谱及成像”的技术，让Apple Watch发射射频，然后计算射频的吸收程度最终获得血糖读数。
日本福岛近海7.3级地震，芯片制造商瑞萨电子茨城工厂暂停生产
2月14日消息，芯片制造商瑞萨电子发布公告，称其确认在日本7.3级地震中，瑞萨集团办公室和分支机构没有人员伤亡。震中附近工厂的建筑物和公用设施没有受到损坏，包括那珂市工厂（茨城县），米泽工厂（山形县）和高崎工厂（群马县）。
2020年全球晶圆产能TOP10厂商：三星击败台积电排名第一
根据半导体市场研究公司IC Insights的IC制造商最新产能调查，截至2020年12月，全球晶圆产能领先企业排名如下：
日本突发7.3级大地震，对全球半导体产业链影响几何？
日本当地时间2月13日11时8分，日本发生规模7.3强震，震中位在福岛县外海，震源深度55公里，根据研判，此次日本7.3级地震是2011年3月11日发生的日本9级大地震的余震。
上交所终止柔宇科技IPO审核！三年亏损32亿元，却要募资144亿元！
2月10日晚间，据上海证券交易所（以下简称“上交所”）官网信息显示，深圳市柔宇科技股份有限公司（以下简称“柔宇科技”）首次公开发行股票审核状态已变更为“终止”。
OPPO宣布将筹建OPPO大学：CEO陈明永出任校长
2月10日下午，OPPO通过官网宣布正式筹建OPPO大学。
华为起诉美国FCC违宪：停止无理由打压
2月10日消息，据路透社报道，华为本周一在美国联邦法院对美国政府提起诉讼，要求华盛顿撤销该公司对国家安全构成威胁的决定，并允许其在中国出售价值数十亿美元的设备，包括5G技术。
总投资50亿！东旭集团光玻新材料产业基地项目签约四川德阳
2月9日，东旭集团与德阳市签署投资合作协议。根据协议，双方将深度合作，打造西南地区最大的光玻新材料产业基地。项目计划在罗江区分两期投资50亿元，建设光电显示和新型高端药玻等新材料生产项目，其中项目一期投资22亿元，建成投产后将为德阳提供1500余人的就业机会。
华为成立“煤炭军团”，进军煤矿业！任正非：不会出售终端业务，未来芯片会过剩！
