
据台湾工商时报报道,全球晶圆代工龙头台积电已启动3nm晶圆厂Fab 18B厂兴建,预期明年下半年进入量产,至于选定在新竹宝山兴建的2nm晶圆厂虽然仍有环评问题有待解决,但新厂预估会在明年下半年动土兴建。据半导体设备商预估,台积电3nm及2nm的技术研发及产能投资,合计超过新台币2兆元(约合人民币4645亿元,718.7亿美元)的大投资计划已正式启动,半导体设备厂将直接受益。

真无线蓝牙耳机(TWS)市场规模不断成长,各大品牌厂如苹果、三星及OPPO等也规划在2021年再度端出新品应战,加速2021年TWS朝向主动式降噪(ANC)功能发展。法人预期,瑞昱、原相等TWS芯片供应链厂商,将有望抢食非苹果阵营具有ANC功能的TWS市场,推动产品出货重新回温。

日前特斯拉美国加州工厂因为芯片缺货而停工半个月,身为特斯拉旗下最热卖车款Model 3中控台组装厂的和硕,同样饱受芯片缺料之苦。据了解,和硕代工的汽车中控台所需的电源芯片,到货量只有订货量十分之一,以特斯拉为和硕车用部门最大客户来说,和硕车用部门首季营收与出货量恐怕将受到不小影响。

2月27日,广东省中山市公安局发布公告称,小霸王文化发展有限公司涉嫌非法吸收公众存款,目前正对此案开展全力侦查。

2月27日消息,小米集团合伙人张峰揭开了RedmiBook Pro不为人知的细节。

2月27日消息,闻泰科技旗下安世半导体全球销售资深副总裁张鹏岗近日接受了中央电视台采访时,就全球半导体涨价缺货的的问题发表看法,对安世半导体目前的满负荷生产的情况以及新建的上海12吋晶圆厂情况进行了介绍。

根据《彭博社》的报导,移动处理器大厂高通(Qualcomm) 新任CEO安蒙(Cristiano Amon)近日在接受媒体专访时表示,美国对中国华为的制裁有助于缓解全球半导体供应短缺的情况。

据中国经营报消息,近日,青年汽车集团旗下的主要造车实体——金华青年汽车制造有限公司(以下简称“金华青年汽车”)临时管理人发布《金华青年汽车破产清算案债权申报说明》,正式对外宣告公司已进入破产清算程序。

近日,华为心声社区发表任正非在“GTS云与终端云合作与融合进展”汇报会上的讲话文件。任正非表示,未来是云时代,华为也要转向云战略。

Intel Xe家族独立显卡正在一步步走来,此前已发布的Xe LP低功耗架构“DG1”只是针对入门级的桌面和笔记本,算是牛刀小试,接下来Xe HPG高性能架构的“DG2”,才是真正的大杀器,会同时应用于主流桌面和游戏本。

2月26日下午,有消息称华为计划推出自有品牌电动汽车,正和长安汽车、北汽蓝谷协商代工制造。随后北汽蓝谷直线拉升封板,长安汽车大涨7%,亚星客车、中通客车等纷纷拉升。

当地时间2月25日,德国芯片制造商英飞凌指出,将扩展产能,协助解决全球车用晶片的短缺,有能力长期满足客户的需求。同时,英飞凌还预计在下半财年(截至九月底的财年),供给吃紧的情形将缓解。