总投资或达4645亿元,2/3nm厂建设加速!传台积电还将赴美建6座12吋厂

台积电2/3nm研发及产能投资或达4645亿元!美国或建6座12吋厂
据台湾工商时报报道,全球晶圆代工龙头台积电已启动3nm晶圆厂Fab 18B厂兴建,预期明年下半年进入量产,至于选定在新竹宝山兴建的2nm晶圆厂虽然仍有环评问题有待解决,但新厂预估会在明年下半年动土兴建。据半导体设备商预估,台积电3nm及2nm的技术研发及产能投资,合计超过新台币2兆元(约合人民币4645亿元,718.7亿美元)的大投资计划已正式启动,半导体设备厂将直接受益。

TWS耳机扩大采用主动降噪,相关芯片厂商或将受益

真无线蓝牙耳机(TWS)市场规模不断成长,各大品牌厂如苹果、三星及OPPO等也规划在2021年再度端出新品应战,加速2021年TWS朝向主动式降噪(ANC)功能发展。法人预期,瑞昱、原相等TWS芯片供应链厂商,将有望抢食非苹果阵营具有ANC功能的TWS市场,推动产品出货重新回温。

特斯拉缺芯,和硕伤神

特斯拉:将关闭美国工厂Model SX生产线18天
日前特斯拉美国加州工厂因为芯片缺货而停工半个月,身为特斯拉旗下最热卖车款Model 3中控台组装厂的和硕,同样饱受芯片缺料之苦。据了解,和硕代工的汽车中控台所需的电源芯片,到货量只有订货量十分之一,以特斯拉为和硕车用部门最大客户来说,和硕车用部门首季营收与出货量恐怕将受到不小影响。

日本味精企业 真的卡住了芯片脖子?

日本味精企业 真的卡住了芯片脖子?
根据《彭博社》的报导,移动处理器大厂高通(Qualcomm) 新任CEO安蒙(Cristiano Amon)近日在接受媒体专访时表示,美国对中国华为的制裁有助于缓解全球半导体供应短缺的情况。