
在移动支付时代,越来越多的人选择以线上支付的方式来进行交易,这给很多支付平台带来了很大的发展机会,支付宝就是一个典型的例子。但其实支付宝面临的压力也不小,因为有不少第三方支付平台都在惦记着这块大蛋糕,甚至很多手机厂商也加入其中,比如华为。

自去年四季度以来,由于晶圆代工产能紧缺及代工费用上涨,不少芯片设计厂商也不得不上调芯片价格以应对成本的上涨。特别是在去年底,一大波的芯片厂商都纷纷宣布1月1日开始正式涨价生效。不过,令人意外的是,国产MCU厂商——灵动微电子却宣布一季度不涨价。不过,随着今年上游晶圆代工及封测厂的二次涨价,灵动微电子似乎也扛不住了。

3月26日消息,@小米手机 官方微博发布预告,透露小米将在3月29日的春季新品发布会上发布全新的自研芯片。

3月25日盘后,华虹半导体发布了截至2020年12月31日的2020年度全年业绩财报。2020年度华虹半导体销售收入达9.613亿美元,创历史新高,较上年度增长3.1%。归母净利润为9940万美元,出现了大幅的下滑,上年度为1.622亿美元。同时,公司2020年毛利率为24.4%,较2019年也下降5.9个百分点。

荷兰埃因霍温,2021年3月25日,恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克代码:NXPI)日前发布了新一代应用处理器——i.MX 9系列。

据工商时报报道,3月25日在晶圆代工厂力积电铜锣12寸晶圆厂的动工典礼上,董事长黄崇仁表示,2020年以来,晶圆代工价格已调涨30~40%,且供需持续吃紧,涨价将会一直持续。
3月24日下午,由微步信息与英特尔共同举办的《"创·标准 新·物联"-泰尼狗超级板&万能盒品牌发布会》在深圳湾万怡酒店圆满结束。

3月25日消息,根据日本媒体电子设备产业新闻报道,美国半导体产业调查公司VLSI Research公布了2020年全球TOP15半导体设备厂商销售额排行榜。根据该榜单显示,2020年全球半导体设备市场规模同比增长了18%,达到924亿美元(约人民币6048.6亿元),这也反应了在新冠疫情影响下,全球的数字化进程发展迅速,推动了对于半导体芯片的旺盛需求,进而刺激了半导体设备市场的强劲增长。

3月25日消息,此前小米已经确定将于3月29日举办春季发布,今天小米官方宣布,小米MIX系列时隔两年后将重新回归,而新款MIX将全球首发液态镜头。

3月25日,市场调研机构TrendForce公布了2020年全球十大IC设计厂商营收排名。报告显示,2020年全球前十大IC设计厂商总营收达到了859.74亿美元,同比平均增长26.4%。其中,高通、博通、NVIDIA排名前三,紧随其后的则是联发科、AMD、赛灵思、Marvell、联咏科技、瑞昱半导体、Dialog。

3月25日,据新京报贝壳财经报道,吉利控股集团董事长李书福近日在接受采访时透露,自主研发的中控芯片将会在2023年来时装配上车。

3月25日消息,高通发布了一款面向终端市场的全新5G芯片——骁龙780G 5G移动平台(SM7350-AB)。