4月9日消息，据台湾经济日报报道，网通芯片短缺问题持续加重，下游的网通设备厂商已通知客户，因为芯片交期拉长，相关宽频及网通设备要提前一年下单。而芯片缺货引发宽频网通设备缺货问题，也引起欧洲等市场的电信客户关注。

据《纽约时报》8日报道称，为了保障半导体产业用水，台湾政府竟然切断了大量的农业灌溉用水，台湾约1/5农田受影响。对于由此给农户造成的损失，政府提供部分补偿。

4月8日消息，昨日“2021年上海全球投资促进大会”在上海中心举行，总投资4898亿元的216个重大产业项目集中签约，涉及集成电路、生物医药、人工智能等领域。

4月8日消息，据供应链人士透露，联发科新一代基于台积电5nm工艺的5G智能手机芯片天玑2000将在第二季完成设计定案（tape out），最快在第三季度末开始量产出货，有望在第四季度拿下多家5G智能手机品牌客户大单。

4月7日上午，2021年上海全球投资促进大会在上海中心举行，总投资4898亿元的216个重大产业项目集中签约，“五个新城”和一批特色产业园区、民营企业总部集聚区面向全球招商。值得一提的是，在216个重大项目中，集成电路就已经占据16个。如今在集成电路领域我们越发的注重，在这一次中，16个集成电路签约了，这也意味着将加大我国集成电路的发展。