
4月12日消息,据台湾媒体报道,目前半导体产能供不应求,打线封装产能全线爆满,封测厂接单接到手软,且第二季新接订单恐得排队到第四季才能进入量产,在产能供不应求情况下,封装代工价格持续调涨。受惠于订单持续涌入,包括日月光投控封测事业、超丰、菱生等3月营收同步创下历史新高,第二季营运续看旺,下半年营收可望逐季创下新高纪录。

自2020年12月至该公告披露日,维信诺与荣耀终端签署的日常经营类订单金额累计达到8.91亿元,占公司2019年经审计主营业务收入的50.33%。

围绕半导体IP厂商Arm中国公司的控制权之争正在升级。据彭博社4月10日援引知情人士的消息报道称,Arm中国已经向法院提起新的诉讼,旨在让其控制权继续保留在现任首席执行官吴雄昂手中,而此举也使的软银集团将Arm出售给英伟达的交易变得更复杂。

4月10日消息,为强化半导体供应链,美国白宫计划将在4月12日召开半导体供应链CEO峰会,今天上午,台积电证实受邀,并表示会参加视频峰会,至于由哪一位高层主管代表出席,台积电暂未透露。

2021年4月10日消息,市场监管总局发布公告称,经过立案调,阿里巴巴集团滥用在中国境内网络零售平台服务市场具有支配地位实施“二选一”行为违反《反垄断法》,市场监管总局依法作出行政处罚决定,责令阿里巴巴集团停止违法行为,并处以其2019年中国境内销售额4557.12亿元4%的罚款,计182.28亿元。

据路透社报道,当地时间8日,意大利新任总理德拉吉(Mario Draghi)指出,最近阻止了中国深圳创疆投资控股有限公司(Shenzhen Invenland Investment Holdings Co.)收购一家总部位于米兰的半导体设备公司LPE( LPE S.p.A),这是由德拉吉领导的新政府在“黄金权力”(Golden Power)法规下首次行使否决权。
4月9日,第九届中国电子信息博览会(CITE 2021)在深圳会展中心正式开幕。本届电博会以“创新驱动 高质量发展”为主题,展览展示面积达10万平米,设置CITE主题馆、智能制造馆等九大展馆20多个专业展区,向业界充分展示包括智慧家庭、5G+物联网、智能网联汽车等代表电子信息产业未来发展的核心内容。

4月9日,2021新一代信息通信产业院士论坛暨IAIC中国芯应用创新设计大赛启动仪式在深圳召开。

4月9日,本源量子与合肥晶合集成电路股份有限公司合作建设“本源-晶合量子芯片联合实验室”,将在极低温集成电路领域进行工艺合作开发以及工程流片验证,实现从量子芯片设计到封装测试全链条开发。

4月8日晚间,在2021春季华为全屋智能及智慧屏旗舰新品发布会上,华为消费者业务CEO余承东表示,华为全场景智慧生活战略升级,并带来1+2+N全屋智能解决方案。价格方面,华为全屋智能方案尊享版(三室二厅)99999元起,尊享版(五室2厅)149999元。
2021年4月7日——先进工艺芯片IP领先企业芯耀辉科技有限公司(以下简称“芯耀辉”)宣布任命余成斌教授担任芯耀辉联席CEO。余成斌教授将致力于公司在研发和技术战略上的制定、实施与发展,提高芯耀辉的产品前沿性研发及市场化,以及加强团队以技术和才能为中心的人才库建设,并推动半导体IP技术的持续创新、实现公司高效益的可持续发展目标。