中国AI芯片产能正在增长，但是先进制程设备及HBM仍是瓶颈
9月11日消息，据摩根大通和SemiAnalysis称，中国人工智能（AI）芯片的产量正在增加，预计到2026年，AI芯片年产能将提高至当前的三倍，全年产量可能达数百万甚至上千万颗。如果一切按计划进行，到2026年中国两家头部的AI芯片厂商将获得超过100万颗的AI芯片。
日期 2025 年 9 月 11 日
HBF即将崛起，与HBM并行发展
9月11日消息，据韩国媒体Thelec报导，韩国科学技术院（KAIST）电机工程系教授 Kim Joung-ho（在韩国媒体中被誉为“HBM 之父”）表示，高带宽闪存（High Bandwidth Flash，HBF）有望成为下一代 AI 时代的重要存储技术，将与高带宽内存（HBM）并行发展，共同推动芯片大厂的业绩成长。
台积电8月营收同比增长33.8%，创历史同期新高
9月10日，晶圆代工达成台积电公布了8月营收快报，当月营收为新台币3,357.72亿元，环比增长3.9%，同比增长33.8%，为单月营收次高，也是史上最旺的8月。
Arm Lumex CSS发布：全新C1 CPU与G1-Ultra GPU详解
9月10日，Arm UNLOCKED 峰会在上海召开。 Arm在此次峰会上正式发布了面向移动端的 Arm Lumex 计算子系统(Compute Subsystem, CSS) ，包括了全新的基于Armv9.3指令集的C1系列CPU集群，以及支持新一代光线追踪技术的Mali G1 GPU系列。其中，C1 CPU集群均支持可扩展矩阵延伸指令集 SME2 ，极大地提升了CPU对于AI 和 ML 工作负载的支持。
甲骨文预计未来4年营收将增长8倍，股价暴涨近36%！
当地时间9月9日，甲骨文（Oracle）公布了截至2025年8月31日的2026财年新一财季的财报，虽然营收和获利未达市场预期，但由于对云端基础设施业务的强劲展望，推动甲骨文股价在10日暴涨近36%，成为AI热潮推升云端基础建设需求下的一大赢家
索尼新一代CMOS图像传感器将采用22-28nm，2029年出货
据《日经新闻》9月9日报导，索尼半导体解决方案（Sony Semiconductor Solutions，以下简称“索尼半导体”）社长指田慎二接受受访表示，索尼面向智能手机的次世代CMOS图像感测器将在2029年度出货。
