从芯出发、共创生态，骁龙释放移动游戏无限可能
7月31日，2025骁龙游戏技术赏在上海举办。高通(中国)携手iQOO、一加、红魔、小米，以及腾讯游戏光子工作室群、叠纸游戏工作室、网易游戏、Epic Games和腾讯游戏安全ACE等手机厂商、游戏及技术合作伙伴，分享了骁龙携手生态，共同为推动移动游戏和电竞产业发展所取得的最新成果。
日期 2025 年 7 月 31 日
三星计划大幅降低HBM3e价格以吸引英伟达
7月31日消息，据韩媒ZDNet报道称，半导体业务二季度获利同比暴跌约94%之后，三星为了提升半导体业务获利能力，正积极地降低其面向人工智能应用的HBM3e的生产成本，从而降低售价，以吸引英伟达的采用。目前英伟达的AI GPU主要依赖于SK海力士供应的HBM。
佳能9月启用新光刻机工厂，主要面向成熟制程及封装应用
7月31日消息，据《日经新闻》报道，日本相机、打印机、光刻机大厂佳能（Canon）位于日本宇都宫市的新光刻机制造工厂将于9月正式投入量产，主攻成熟制程及后段封装应用设备，为全球芯片封装与成熟制程市场提供更多设备产能支持。
三星Q2营业利润大跌55.2%，创近6个季度新低
7月31日，三星电子正式公布了截至 2025 年 6 月 30 日的第二季度财务业绩，公司合并销售额为74.6万亿韩元，同比增长0.7%，环比下滑5.8%；营业利润同比大跌55%，降至4.7万亿韩元，创近六季新低。其中，半导体业务获利暴跌93.8%，表现低于市场预期，显示其在AI存储与晶圆代工业务仍面临挑战。
泛林集团营收同比大涨33.6%，中国大陆营收占比高达35%
美国股市7月30日盘后，半导体设备大厂泛林集团（Lam Research）公布了2025会计年度第四季（截至2025年6月29日为止）财报，营收同比增长33.6%、环比增长9.6%至51.7亿美元，优于市场分析师预期的49.9亿美元；非依照一般公认会计原则（Non-GAAP）毛利率环比增长130个基点至50.3%、Non-GAAP 每股收益环比增长27.9%至1.33美元，优于市场预期的1.2美元。
H20存在严重安全风险，英伟达被约谈！
7月31日下午，据“网信中国”消息，近日，英伟达算力芯片被曝出存在严重安全问题，网信办已约谈了英伟达公司。
2025Q2全球半导体硅片出货面积同比增长9.6%
7月31日消息，据国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的统计数据显示，今年第二季度半导体硅片（又称“硅晶圆”）出货面积达33.27亿平方英寸，创下近2年来新高。
什么是CoWoP封装？英伟达GPU或将率先导入
近日，业内盛传英伟达（NVIDIA）正在考虑将全新的拥有诸多优势的 CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform PCB）作为其下一个封装解决方案，可能将会率先导入其下一代 Rubin GPU 使用。不过，摩根士丹利的一份报告称， 虽然英伟达可能正在开发CoWoP技术，但短期内不太可能大规模应用。
Arm CEO：我们将制造自己的芯片！
7月31日消息，据路透社报道，半导体IP大厂Arm公司于当地时间周三公布了低于市场预期的第二财季财测，部分是由于Arm计划将部分利润投资于制造自己的芯片和其他组件而令投资者失望。这也使得周三盘后交易中，Arm股价下跌8.65%。
