日期 2025 年 7 月 26 日

2025年7月23日上午，成都士兰汽车半导体封装厂房二期项目奠基仪式在金堂县淮口镇成阿工业集中发展区隆重举行。此次奠基不仅标志着士兰微在半导体封装领域的产能升级与战略布局迈出关键一步，对于推动成都半导体产业发展、提升汽车半导体封装能力具有重要意义。

当地时间7月25日，芯片大厂英特尔启动资产瘦身计划，宣布将旗下网络与通讯 (Networking and Communications) 业务拆分为独立公司，并已启动寻找外部投资人的程序。