日期 2025 年 7 月 24 日

美光推出首款太空级SLC NAND

当地时间7月22日,存储芯片大厂美光科技宣布推出业界密度最高、耐辐射的单层单元 (SLC) NAND 产品。该产品的芯片容量为 256 Gb,是包括太空合格的 NAND、NOR 和 DRAM 解决方案的产品组合中的第一款。该产品现已上市,是同类产品中第一款由主要存储制造商提供的产品。

Rapidus展示2nm晶圆样品,并与30-40家企业洽谈合作

7月24日消息,据日经新闻报道,日本晶圆代工厂Rapidus 目标在2027年量产2nm芯片,而Rapidus 试产产线在今年4月启用后,仅花了3个月时间,就成功在7月展示了2nm试制品。Rapidus 社长小池淳义接受采访时表示,潜在客户对Rapidus 的速度赞不绝口,而目前正和30-40家企业洽谈。小池淳义还指出,不会和台积电竞争。

马斯克:xAI将在5年内部署等效5000万个H100 GPU

当地时间7月23日,美国人工智能初创企业xAI CEO埃隆·马斯克(Elon Musk)宣布,xAI 计划在未来五年内部署相当于5,000万个英伟达(NVIDIA)H100 等级的AI GPU,这一目标不仅在规模上超越当前的AI 硬件标准,还将在能效上有显著提升。

美日达关税协议:日本将对美国投资5500亿美元

当地时间7月22日晚间,美国总统特朗普通过其社交媒体平台Truth Social宣布,已与日本达成关税协议。日本将对美国投资5,500亿美元,美国将获得其中90%的利润。他还说,日本将开放其国内市场,包括汽车和卡车、稻米及其他农产品等贸易。另外,“日本将向美国支付15%的对等关税”。

苏姿丰确认!台积电美国厂代工价格比台湾厂高20%!

7月24日消息,据彭博社报道,美国芯片大厂AMD公司首席执行官苏姿丰于当地时间周三在一场由All-In Podcast团队和名为“Hill and Valley Forum”的科技领袖与立法者联盟共同主办的活动上表示,该公司从台积电美国亚利桑那州晶圆厂采购的芯片要比中国台湾晶圆厂的高出5%至20%。

德州仪器三季度指引不及预期,股价暴跌13%

当地时间2025年7月22日,美国芯片大厂德州仪器(TI)公布其第二季度财报,整体业绩优于预期,但是对于第三季的业绩指引不及分析师的预期,使得德州仪器美股23日盘中一度大跌近13%。