Nordic宣布1.2亿美元收购Memfault
当地时间6月24日，低功耗无线连接芯片厂商 Nordic Semiconductor 宣布以1.2亿美元收购其长期合作伙伴——美国云平台初创企业Memfault，其致力于大规模部署连接产品。
日期 2025 年 6 月 25 日
高通Snapdragon 8 Elite Gen 2 主频将高达5GHz
6月25日消息，随着高通公司新一代旗舰手机平台Snapdragon 8 Elite Gen 2即将于9月23日发布的临近，网络上也开始有更多关于Snapdragon 8 Elite Gen 2的爆料信息。
为与台积电在美国市场竞争，三星提供32万美元薪资招聘销售团队
6月25日消息，根据《韩国经济日报》报道，三星电子目前正在美国德克萨斯州泰勒市建设2nm晶圆代工厂，目标在2026年领先台积电在美国实现2nm的量产。为此，三星在今年早些时候聘请了一名前台积电销售主管，并且积极提供高达30万美元的薪资招聘销售人才。
英伟达中国特供版新显卡RTX 5090DD即将8月上市，性能或降低30%
6月25日消息，根据外媒WCCFtech 报导，英伟达（NVIDIA）预计将于今年8月正式面向中国市场推出新一代特供版旗舰显卡GeForce RTX 5090 DD，以取代之前因为美国新的限制政策而被禁的RTX 5090D。
博通有望拿下7家云端ASIC客户，股价创历史新高！
当地时间6月24日，受汇丰银行（HSBC）将博通目标价从240美元大幅上调至400美元影响，博通（Broadcom）当时股价上涨3.94%，收于263.77美元/股，创下历史收盘价新高。
2025年1-5月日本半导体设备销售额创历史新高，同比增长20.5%
日本半导体制造装置协会（SEAJ）于6月24日公布最新统计数据显示，2025年5月份日本制造的半导体制造设备销售额为4,462.91亿日圆，较去年同月增加11.3%，实现了连续第17个月增长，增幅连续14个月达2位数（10%以上），连续7个月高于4,000亿日元，仅略低于2025年4月的4,470.38亿日元，创1986年开始进行统计以来历史次高纪录。
LG Innotek推出铜柱封装技术，或将彻底改变产业格局
LG Innotek于 6月 25 日宣布，已开发出全球首个应用于移动设备高附加值半导体基板的“铜柱 (Cu-Post) 技术”，并成功应用于量产产品。
小米申请“XRING O2”商标，玄戒O2正在研发当中
6月24日消息，根据天眼查显示，小米科技有限责任公司已经在6月5日申请了“XRING O2”商标，而“XRING”正是小米自研芯片“玄戒”的英文名。这似乎也意味着小米第二代旗舰芯片玄戒O2的研发正在进行当中。
