台积电拿下全球晶圆代工2.0市场35%份额，英特尔仅6.5%
6月24日消息，市场调研机构Counterpoint Research最新公布的研究报告指出，2025年第一季，全球晶圆代工2.0（Foundry 2.0）市场营收达720亿美元，较去年同期增长13%，主要受益于AI 与高性能计算（HPC）芯片需求强劲，进一步推动先进制程（如3nm与4nm）与先进封装技术的应用。
日期 2025 年 6 月 24 日
西门子推出面向半导体和PCB设计的全新EDA AI工具集
美国当地时间6月24日，西门子数位化工业软件部门于2025年设计自动化大会（DAC 2025）上宣布，正式推出适用于EDA 设计流程的人工智能（AI）强化工具集，并在大会期间展示AI 技术如何助力EDA 产业提升生产力、加快产品上市速度，协助客户依市场需求的快速节奏探索创新机会。
英特尔发布边缘AI控制器与边缘智算一体机，创造“AI新视界
6月24日，在2025北京机器视觉展览会（VisionChina）以“AI 视界：英特尔推动智能制造革新浪潮”为主题的英特尔论坛中，英特尔与诺达佳联合发布了基于英特尔® 酷睿™ Ultra 200H系列处理器的边缘AI控制器和基于英特尔锐炫™ 显卡的边缘智算一体机，为工业AI的规模化落地注入强劲动力。
2025Q1全球智能手机芯片市场：联发科以36%排名第一，华为份额仅3%！
近日，市场研究机构Counterpoint research最新公布的报告显示，2025年一季度全球智能手机芯片市场出货量份额排名，其中联发科以36%份额排名第一，同比下滑5个百分点，环比增长了6个百分点。紧随其后的分别是高通（28%）、苹果（17%）、紫光展锐（10%）、三星（5%）、华为（大约3%左右）。
2026年全球33%旗舰手机SoC将采用3nm或2nm制程
6月24日消息，市场调研机构Counterpoint Research最新发布的《全球移动处理器（AP-SoC）节点长期预测》报告称，2026年全球将有1/3的旗舰智能手机SoC采用3nm或2nm先进工艺制程。
2024年全球MEMS市场收入达154亿美元，出货量超310亿颗
6月24日消息，据研究机构Yole Group最新公布的报告《2025 年 MEMS 行业现状》显示，在经历了2023年的供应过剩之后，2024年全球 MEMS 收入为 154 亿美元，同比增长 5%，出货量达到了 310 亿颗。预计到 2030 年，MEMS 市场将达到 192 亿美元，从 2024 年到 2030 年的复合年增长率将达到 3.7%。
中微公司全球首台12英寸金属刻蚀设备Primo Menova顺利付运
近日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，股票代码：688012）宣布其刻蚀设备系列喜迎又一里程碑：Primo Menova™12英寸金属刻蚀设备全球首台机顺利付运国内一家重要集成电路研发设计及制造服务商。此项里程碑既标志着中微公司在等离子体刻蚀领域的又一自主创新，也彰显了公司持续研发的技术能力与稳步发展的综合实力。
DDR4现货价暴涨，首次超越同规格DDR5一倍！
6月24日消息，据台媒《经济日报》报道，由于供应减少，DDR4现货价持续飙涨，短短两周内上涨了约50%，二季度以来涨幅超两倍，而23日DDR4 16Gb芯片甚至出现报价比同样为16Gb容量的DDR5贵约一倍的情况，这也是DRAM史上首次上一代产品报价竟比最新规格高100%。
传三星已推迟1.4nm测试线建设，将重心完全放到了2nm上
6月24日消息，据Sedaily报道，三星电子的晶圆代工部门（Samsung Foundry ）已决定推迟原定于今年启动的 1.4nm测试线的建设，以便于将更多的人力和投资集中在计划于今年年底量产的 2nm制程工艺上，并专注于“加强内部稳定性”。
拓展高阶穿戴市场，格科微首颗OLED DDIC GC3A71成功交付！
2025年6月23日，格科微GalaxyCore正式宣布，首颗AMOLED显示驱动芯片GC3A71已成功交付智能手表客户。凭借400*400高分辨率、灵活的封装适配性、低功耗设计与广色域显示效果，GC3A71精准契合智能手表显示设计的核心诉求，获得客户高度认可。这标志着格科微完成OLED显示技术与算法的关键积累，成功迈入快速增长的OLED显示市场，拓宽了显示驱动业务增长空间。
英特尔俄亥俄州晶圆厂推迟，AEP投资9500 万美元的变电站闲置
6月23日消息，据外媒 NBC4i 报道称，由于财务问题，英特尔已经多次推迟了其在俄亥俄州晶圆厂（曾被称为 Silicon Heartland）的建设和设备采购，现在的量产时间表已经推迟到了2031年，但这将使得英特尔的供应商——美国电力 （AEP） 在俄亥俄州的变电站将持续闲置。
富士通2nm CPU由台积电代工，但会考虑Rapidus确保供应链稳定
6月24日消息，据日经新闻报道，日本富士通（Fujitsu）目前正研发2nm CPU “MONAKA”，或将是其研发中的继“富岳”之后的新一代超级电脑将搭载的新CPU，预计将交由台积电代工生产。不过，富士通也表示，日本初创晶圆代工企业Rapidus 对于确保供应链稳定性来说非常有用。
