西门子推出面向半导体和PCB设计的全新EDA AI工具集
美国当地时间6月24日，西门子数位化工业软件部门于2025年设计自动化大会（DAC 2025）上宣布，正式推出适用于EDA 设计流程的人工智能（AI）强化工具集，并在大会期间展示AI 技术如何助力EDA 产业提升生产力、加快产品上市速度，协助客户依市场需求的快速节奏探索创新机会。
日期 2025 年 6 月 24 日
英特尔发布边缘AI控制器与边缘智算一体机，创造“AI新视界
6月24日，在2025北京机器视觉展览会（VisionChina）以“AI 视界：英特尔推动智能制造革新浪潮”为主题的英特尔论坛中，英特尔与诺达佳联合发布了基于英特尔® 酷睿™ Ultra 200H系列处理器的边缘AI控制器和基于英特尔锐炫™ 显卡的边缘智算一体机，为工业AI的规模化落地注入强劲动力。
2024年全球MEMS市场收入达154亿美元，出货量超310亿颗
6月24日消息，据研究机构Yole Group最新公布的报告《2025 年 MEMS 行业现状》显示，在经历了2023年的供应过剩之后，2024年全球 MEMS 收入为 154 亿美元，同比增长 5%，出货量达到了 310 亿颗。预计到 2030 年，MEMS 市场将达到 192 亿美元，从 2024 年到 2030 年的复合年增长率将达到 3.7%。
中微公司全球首台12英寸金属刻蚀设备Primo Menova顺利付运
近日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，股票代码：688012）宣布其刻蚀设备系列喜迎又一里程碑：Primo Menova™12英寸金属刻蚀设备全球首台机顺利付运国内一家重要集成电路研发设计及制造服务商。此项里程碑既标志着中微公司在等离子体刻蚀领域的又一自主创新，也彰显了公司持续研发的技术能力与稳步发展的综合实力。
DDR4现货价暴涨，首次超越同规格DDR5一倍！
6月24日消息，据台媒《经济日报》报道，由于供应减少，DDR4现货价持续飙涨，短短两周内上涨了约50%，二季度以来涨幅超两倍，而23日DDR4 16Gb芯片甚至出现报价比同样为16Gb容量的DDR5贵约一倍的情况，这也是DRAM史上首次上一代产品报价竟比最新规格高100%。
传三星已推迟1.4nm测试线建设，将重心完全放到了2nm上
6月24日消息，据Sedaily报道，三星电子的晶圆代工部门（Samsung Foundry ）已决定推迟原定于今年启动的 1.4nm测试线的建设，以便于将更多的人力和投资集中在计划于今年年底量产的 2nm制程工艺上，并专注于“加强内部稳定性”。
英特尔俄亥俄州晶圆厂推迟，AEP投资9500 万美元的变电站闲置
6月23日消息，据外媒 NBC4i 报道称，由于财务问题，英特尔已经多次推迟了其在俄亥俄州晶圆厂（曾被称为 Silicon Heartland）的建设和设备采购，现在的量产时间表已经推迟到了2031年，但这将使得英特尔的供应商——美国电力 （AEP） 在俄亥俄州的变电站将持续闲置。
富士通2nm CPU由台积电代工，但会考虑Rapidus确保供应链稳定
6月24日消息，据日经新闻报道，日本富士通（Fujitsu）目前正研发2nm CPU “MONAKA”，或将是其研发中的继“富岳”之后的新一代超级电脑将搭载的新CPU，预计将交由台积电代工生产。不过，富士通也表示，日本初创晶圆代工企业Rapidus 对于确保供应链稳定性来说非常有用。
沐曦完成IPO辅导，加入“国产GPU第一股”争夺！
6月23日，中国证监会网站显示，沐曦集成电路（上海）股份有限公司（以下简称“沐曦”）首次公开发行股票并上市辅导工作完成报告，其上市辅导机构为华泰联合证券。这也意味着沐曦的科创板IPO进程又进了一步。
一颗350万美元的钻地炸弹GBU-57，如何引爆地下20层的核武设施？
近日，美军在特朗普总统反覆欺敌的掩护下，成功空袭伊朗2 处核武设施，据称已经被严重破坏甚至摧毁，要打击这些深藏在地下20 层楼的秘密基地，关键武器就在GBU-57 钻地炸弹。
