业界 龙芯3C6000系列即将正式发布:最高支持八路直连,64核心128线程 6月20日,龙芯中科宣布,将于6月26日举办2025龙芯产品发布暨用户大会,重磅发布龙芯新一代处理器——龙芯3C6000。2025年6月20日
业界, 智能硬件 2025年一季度全球扫地机器人出货509.6万台,4家中企占据54.1%市场 6月19日,市场研究机构IDC最新发布的《全球智能家居设备市场季度跟踪报告》显示,2025年一季度全球智能扫地机器人市场出货509.6万台,同比增长11.9%。出货量增长率连续两个季度超过20%。2025年6月20日
业界 国产装备新突破!邑文科技宣布首台12英寸CCP SPC 12D刻蚀机成功交付成都比亚迪半导体 6月19日,国产半导体设备厂商——邑文科技宣布,在严格完成研发,调试与工艺初步验证后,邑文科技SPC 12D刻蚀设备正式交付比亚迪半导体。设备运输车驶入成都工厂的瞬间,标志着双方在车规半导体产业链的协同布局迈入设备级国产化新阶段。2025年6月20日
业界 微软7月将裁员数千人,但对AI基础设施投资仍高达800亿美元 6月20日消息,据彭博社报道,微软准备在今年7月裁员数千人,预计大部分裁员将集中在销售和客户服务部门。这一举动令人震惊,不过最引人注目的是,微软如何利用裁员省下来的资金。而在此之前,微软预计在下一财年将向人工智能基础设施投入约 800 亿美元。2025年6月20日
业界 MWCS 2025 | 紫光展锐发布UNISOC端侧AI平台化解决方案,赋能“万物AI+” 当前,人工智能技术正以前所未有的速度加速演进,不断突破传统终端形态边界。从手机、电脑、汽车、智能家居到工业智能、机器人等更多创新形态,都将与AI深度融合,从而催生“万物AI+”的颠覆性变革。然而,面对算力需求碎片化、计算需求不匹配、软硬件适配难度高、能耗与存储需求增加等挑战,“万物AI+”的广阔前景对芯片平台提出了更高要求——拥有平台化能力,实现更高性能、更低功耗与成本、更高灵活性与开放性,才能适应快速迭代的AI技术,支撑海量差异化的场景应用,从而真正让AI重塑万物智能。2025年6月20日
业界 盛合晶微科创板IPO辅导进入验收程序 6月18日消息,证监会公告显示,SJ Semiconductor Corporation(盛合晶微)IPO辅导状态变更为“辅导验收”,辅导机构为中金公司。这也意味着盛合晶微的IPO进程又进了一步。2025年6月20日