日期 2025 年 6 月 19 日

据台媒报道，晶圆代工龙头大厂台积电近年来持续在美日德扩产，虽然一方面是为了各地政府及客户对于半导体本地化制造的需求，但另一方面也也与中国台湾岛内“缺电”有关。

6月19日消息，据Tom's Hardware报导，英特尔计划对其晶圆代工部门裁员15% 至 20%，预计将影响超过 8,170至10,890 人。与此同时，英特尔CEO陈立武也新任命了3名高管，担任重要的工程领导职务。

当地时间2025年6月18日，德州仪器 (TI) 宣布，与特朗普政府合作，计划对其美国7家半导体工厂投资超过600亿美元，扩大其在美国的制造产能，以满足日益增长的半导体需求，推动从汽车到智能手机再到数据中心等关键领域的创新。这也将是美国历史上对基础半导体制造业最大的投资。德州仪器在德克萨斯州和犹他州新建的大型制造基地将在美国创造超过6万个就业岗位。

6月19日消息，台媒《今周刊》近日举办“台湾大未来国际高峰会”，邀请鸿海董事、讯芯-KY 董事长蒋尚义与日本早稻田大学商学学术院经营管理研究科教授长内厚进行高峰对话。