日期 2025 年 6 月 18 日

2025Q1全球智能眼镜市场出货148.7万台，同比增长82.3%

根据市场研究机构IDC最新发布的《全球智能眼镜市场季度跟踪报告》显示，2025年第一季度全球智能眼镜(Smart Eyewear)市场出货量148.7万台，同比增长82.3%。其中全球音频和音频拍摄眼镜市场出货量83.1万台，同比增长219.5%；AR/VR市场出货65.6万台，同比增长18.1%。智能眼镜市场在全球范围仍然以Meta为主要发力厂商，除美国市场外，在西欧市场也开始着重布局。2025年第一季度中国智能眼镜(Smart Eyewear)市场出货量49.4万台，同比增长116.1%。

英特尔晶圆代工部门或将裁员超10000人

6月18日消息，据外媒Oregon Live的最新报导称，英特尔计划对其晶圆代工部门裁员15% 至 20%，预计将影响超过 8,170至10,890 人。而此前的报道显示，英特尔已经于上周向员工发出通知，将从今年7月中旬起，开始裁减位于俄勒冈州Silicon Forest园区的晶圆厂人员，首轮裁员预计将于7月底前完成，而且可能会启动第二波裁员。

Cadence与Samsung Foundry合作，加速面向AI数据中心、汽车和连接的SoC、3D-IC 和小芯片设计

当地时间6月16日，EDA大厂Cadence在美国加州圣何塞宣布与 Samsung Foundry 达成合作，包括一项新的多年 IP 协议，以扩展 Samsung Foundry 的 SF4X、SF5A 和 SF2P 先进工艺节点中的 Cadence 存储器和接口 IP 解决方案。为了进一步加强持续的技术合作，两家公司正在利用 Cadence 的 AI 驱动设计解决方案和三星先进的 SF4X、SF4U 和 SF2P 工艺节点，为 AI 数据中心、汽车（包括高级驾驶辅助系统 （ADAS））和下一代 RF 连接应用提供高性能、低功耗的解决方案。

恩智浦完成对TTTech Auto的收购，加速向软件定义汽车转型

2025年6月17日，恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）宣布，根据先前宣布的 2025 年 1 月生效的协议，正式完成对TTTech Auto的收购。TTTech Auto是一家专注于为软件定义汽车（SDV）开发独特的安全关键系统和中间件的领先企业。

思特威推出50MP超高动态范围手机应用CMOS图像传感器

近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威(SmartSens，股票代码688213)，重磅推出5000万像素1/1.28英寸手机应用CMOS图像传感器——SC595XS。SC595XS基于思特威先进的SmartClarity-XL Pro技术打造，采用22nm Stack先进工艺制程，创新搭载思特威SuperPixGain HDR™（单次曝光三帧融合）、SFCPixel-2及AllPix ADAF等多项优势技术，有着110dB的超高动态范围，且具备低噪声、高帧率、低功耗、100%全像素对焦等多项性能优势，能够赋予旗舰智能手机主摄光影生动、画质卓越的专业级影像能力，显著提升手机高动态视频拍摄效果。
图片

台系半导体厂商发力面板级封装

6月18日消息，扇出型面板级封装（FOPLP）被誉为下一代先进封装的重要方向，除了英特尔、三星等海外晶圆大厂，中国台湾岛内的晶圆代工大厂台积电、半导体封测大厂日月光、內存封测龙头力成等都在积极布局，希望争夺英伟达、AMD等大厂的HPC/AI芯片的先进封装商机。

AWS将借助自研ASIC降低对英伟达的依赖

6月18日消息，据CNBC报道，亚马逊旗下云服务公司AWS正通过其定制化芯片（ASIC）策略，希望降低服务器CPU和AI芯片的采购成本，特别是在自研AI芯片上的投入，将使得AWS降低对于AI芯片大厂英伟达（NVIDIA）的依赖。

AMD Spartan UltraScale+ FPGA 开始量产出货

6月18日，AMD宣布Spartan™ UltraScale+™ 成本优化型系列的首批器件现已投入量产！三款最小型的器件——SU10P、SU25P 和 SU35P，已开放订购，并在 AMD Vivado™ 设计套件 2025.1 中提供量产器件支持。

泰瑞达与昂科技术达成战略合作，共握中国存储测试产业新变量

2025年6月17日，半导体测试领域迎来里程碑时刻！全球半导体自动测试设备领军企业泰瑞达（TERADYNE）与昂科技术（ACROVIEW）正式签署战略合作协议，签约仪式在位于深圳市南山区科技园的汉京金融中心7楼的昂科技术总部圆满完成。双方高层领导、半导体行业协会领导、重要客户代表及昂科员工齐聚一堂，共同见证这一具有深远意义的合作启动。

拟募资41.7亿元，兆芯集成科创板IPO获受理！

6月17日，国产x86处理器厂商——上海兆芯集成电路股份有限公司（以下简称“兆芯集成”或“兆芯”）正式向上海证券交易所提交了在科创板IPO上市申请，并披露了IPO招股书。保荐机构为国泰海通证券股份有限公司，会计事务所为东方证券股份有限公司。根据招股书显示，兆芯本次拟发行股份不超过38,286.7700万股，拟募集41.69亿元资金，计划投向新一代服务器处理器项目、新一代桌面处理器项目、先进工艺处理器研发项目和研发中心项目。

日经：部分中国车企2026年将实现芯片100%国产化目标

6月18日消息，据《日经亚洲》引述知情人士消息指出，包括上汽集团、长安汽车、长城汽车、比亚迪、理想汽车与吉利等中国汽车制造商，正准备推出搭载100%中国制造的国产芯片的车型，且至少有两个品牌计划最早在2026年开始量产。报导指出，此一进度相较要求今年国产汽车自制芯片使用率25%的目标，呈现出大幅提升的变化。

Trending now

台积电良率如“完美小笼包”！
台积电“2025年中国技术论坛”讲了些什么？
沐曦完成IPO辅导，加入“国产GPU第一股”争夺！
拟募资39亿元！沐曦股份IPO获受理：GPU累计销量超25000颗！
拟募资80亿元！摩尔线程IPO获受理：3年累计亏损超50亿元！
OpenAI：没有大规模使用谷歌自研芯片的计划