亚马逊携手SK集团建韩国最大AI数据中心，将部署6万颗AI GPU
6月17日消息，据外媒CNBC报道，云服务大厂亚马逊AWS携手韩国第二大财阀SK集团，以及SK集团旗下子公司SK 海力士、SK 电讯、SK 宽带等，计划在韩国蔚山打造韩国最大AI数据中心，目标电力容量达103兆瓦，并将部署高达6万颗GPU，对于韩国加速推进AI发展具有标志性意义。
日期 2025 年 6 月 17 日
华为全新“四芯片封装”专利曝光，或与昇腾910D有关
6月17日消息，据外媒Tom's hardware报道，华为近期申请了“四芯片”（quad-chiplet）封装设计专利，可能用于下代AI 加速器升腾910D（Ascend 910D）。
英特尔Nova Lake规格曝光：拥有最高53核CPU，150W TDP
6月17日消息，X平台用户@ chi11eddog 近日曝光了英特尔即将推出的Nova Lake台式机CPU的SKU，显示其拥有最高52个内核和150W TDP。
传高通将于年底推出Snapdragon 8s Gen 5
6月17日消息，随着高通骁龙技术高峰会将于下半年9月23日登场，外界的目光也集中在了第二代骁龙8至尊版（Snapdragon 8 Elite Gen 2）身上。不过，有消息指出，高通今年年底还将推出次旗舰手机处理器——第五代骁龙8S（Snapdragon 8s Gen 5），与第二代骁龙8至尊版共享多项设计，但成本更具优势。
制造难度太大，三星推迟430层NAND Flash量产
6月17日消息，据韩国媒体ZDnet Korea 报导，面临复杂的内外部挑战，三星目前正就其下一代430层堆叠的V10 NAND Flash 的量产策略进行深度审慎评价，原预计于2025年下半年启动，现在则可能推迟到2026年上半年才能进行大规模的量产投资。至于延宕的主因，包括高堆叠层数NAND Flash 需求的市场不确定性、引进新技术所伴随的庞大成本压力，以及新制程技术实际应用上的困难。
美国逼迫越南制造“去中化”，46%关税成谈判筹码
6月16日消息，据路透社援引三位知情人士透露，美国在与越南的关税谈判中向其施压，要求越南降低在当地组装、出口至美国的产品中使用中国技术的比例。
HBM未来开发路线图揭晓：HBM8带宽将达到64TB/s
6月16日消息，据Tom’s hardware报道，韩国领先的国家研究机构 KAIST 近日发布了一份 371 页的论文，详细介绍了从目前到2038年间，高带宽内存 （HBM） 技术的演变，展示了HBM在带宽、容量、I/O宽度和散热方面的增加。路线图涵盖从HBM4到 HBM8的阶段，在封装、3D 堆叠、具有嵌入式 NAND 存储的以内存为中心的架构，甚至还包括基于机器学习的方法来控制功耗方面的研究。
Anker在美国召回超100万个移动电源
近日，国产移动电源及智能数码周边品牌厂商安克创新（Anker）通过官网宣布，由于存在“起火”等安全风险，将在美国召回旗下型号为 A1263 的 Anker PowerCore 10000 移动电源。相关报道称，召回数量预计将超过100万个。
