江波龙携手Sandisk闪迪，共启高品质UFS合作新篇
2025年6月16日，江波龙与全球知名的存储解决方案提供商Sandisk（闪迪）在中山存储产业园签署合作备忘录（Binding MOU）。此次合作将深度整合双方优势资源，为客户带来高品质的UFS存储解决方案，助力客户推出市场差异化产品。
日期 2025 年 6 月 16 日
长鑫科技集团严正声明
6月16日下午，国产DRAM芯片大厂长鑫存储母公司——长鑫科技集团股份有限公司(以下简称“长鑫集团”）发布声明称，近期，长鑫集团发现有不法分子假借长鑫集团名义，通过虚假招聘信息以及有奖链接活动进行招聘诈骗，严重损害了应聘者的合法权益，并对长鑫集团的声誉造成了不良影响。
马斯克：摄像头和激光雷达不能共用！
到底什么才是智能驾驶的最优解？马斯克认为，摄像头和激光雷达不能共用！因此，他给出的智驾最佳方案是：人工智能、数字神经网络和摄像头相结合。
苹果AI眼镜将采用模块化设计
6月16日消息，据科技媒体PatentlyApp报道，苹果已获得了一项涉及未来智能眼镜的专利，显示苹果智能眼镜可能将采用模块化设计。
传TP-Link上海WiFi芯片部门大裁员，补偿N+3
6月16日消息，据某职场社交平台知情人士爆料称，中国路由器厂商TP-Link（普联技术）外销主体公司TP-Link Systems（联洲国际）位于上海张江的WiFi芯片部门突然宣布重大裁员计划，该消息引发了业内的广泛关注。
三星获得AMD MI350系列HBM3E订单
6月16日消息，据韩国媒体Business Korea 报导，处理器大厂AMD于上周发布的全新人工智能（AI）芯片MI350 系列将搭载三星电子的12层堆叠的HBM3E高带宽内存。这对三星电子来是个好消息，因为该公司在英伟达的HBM 认证方面一直遭遇挫折。此外，AMD 将于2026年推出的下一代MI400 系列芯片也对三星的HBM4 供应有所期待。
ASML EUV光刻之路还能走多远？
目前全球几乎所有的7nm以下的制程工艺都全面采用了ASML的EUV光刻机来进行量产，同时随着DRAM制程进入到10nm，美光、三星、SK海力士等存储大厂也开始或计划导入EUV光刻机。
一汽联手新紫光，共组车规芯片“高端局”
中国汽车工业的“长子”，联手半导体产业的“集团军”，会擦出怎样的火花？
索尼获西部数据订单，计划将HAMR HDD所需“激光二极管”产能倍增
据《日经新闻》报道，随着生成式AI持续火爆，数据中心对于HDD（机械硬盘）的需求也持续增长。近日，美国HDD大厂西部数据与索尼半导体达成合作，索尼半导体将向西部数据供应HAMR HDD 所需的关键零部件“激光二极管”。
DDR4现货价一天大涨近8%
6月16日消息，据台媒《经济日报》报道，由于DDR4供应减少，再加上市场神秘买家大举出手扫货，最新的8Gb/16Gb DDR4 DRAM现货价等规格单日都暴涨近8%，涨幅令业界瞠目结舌。
台积电、三星激战2nm
6月16日消息，据“韩国前锋报”报导，台积电和三星电子目标都是在今年下半年量产2nm制程芯片，两大半导体厂的抢单大战预计将更加激烈，但三星的良率持续低于台积电，成为吸引订单的挑战。
