高通第四代骁龙7移动平台发布：CPU性能提升27%，GPU提升30%，NPU提升65%
5月15日，高通技术公司正式宣布推出最新的第四代骁龙7移动平台（骁龙 7 Gen 4），旨在增强用户喜爱的多媒体体验并提供全面的稳健性能。
日期 2025 年 5 月 15 日
小米全新自研手机SoC玄戒01正式曝光，或采用3nm制程
传闻已久的小米全新自研手机SoC终于官宣了！
全球首款双核Cortex-M52实时控制MCU/DSP，极海G32R501杀入具身机器人市场
2025年5月13日，由芯原股份主办的以“具身智慧机器人”为主题的“第十五届松山湖中国IC创新高峰论坛”正式在东莞松山湖召开。在此次论坛上，珠海极海半导体实时控制产品线高级经理卢鹏升先生推介了面向具身机器人的高性能、高安全实时控制MCU/DSP——G32R501。
质疑与中国有关联，美国17名议员敦促禁售TP-Link设备
5月15日，据彭博社报道，近日，对中国持强硬立场的美国阿肯色州参议员Tom Cotton与另外16位美国参众两院议员致函商务部长Howard Lutnick，指控路由器厂商TP-Link与中国关系密切，并称该公司是“明确且迫切的危险”。TP-Link否认这些指控。
台积电张晓强：2025年全球半导体市场将增长10%以上
5月15日，晶圆代工大厂台积电技术论坛中国台湾专场正式在新竹召开。台积电全球业务资深副总经理暨副共同营运长张晓强表示，2024年是AI 元年，预期2025年AI 将持续贡献半导体产业，预期2025年全球半导体产业将同比增长10%以上，2030年半导体业产值有信心可达到1万亿美元。
传美国与阿联酋达初步协议，允年其采购50万颗英伟达AI芯片
5月15日消息，据路透社援引两名知情人士说，美国已与阿拉伯联合酋长国达成初步协议，将自2025年起，允许阿联酋每年进口50万颗英伟达最先进的AI 芯片。这将有助阿联酋打造对开发AI 模型至关重要的数据中心。
台积电今年将建9座工厂，3nm产能将增加60%
5月15日消息，据台媒《经济日报》报道，台积电院士、营运/先进技术暨光罩工程副总经理张宗生于5月15日在台积电技术论坛中国台湾专场上首次提到，台积电今年将在中国台湾与海外扩建9个厂，其中包含8个晶圆厂以及1个先进封装厂。
美国最新AI限制政策解读：为何全球禁用华为昇腾芯片？
当地时间2025年5月13日，美国商务部正式发布文件废除拜登政府的人工智能扩散规则，同时宣布采取三项额外政策以加强对全球AI芯片的出口管制，其中就包括认定在世界任何地方使用华为昇腾芯片均违反美国的出口管制规定。
西门子EDA高管：业界首次流片成功率2024年已降至14%！
5月14日消息，据EEnews europe报道，西门子EDA（Siemens EDA）设计验证技术副总裁兼总经理 Abhi Kolpekwar 表示，目前首次流片成功率（应该指的是基于尖端制程工艺的芯片）正在下降，已经从 2020 年的 32% 和2022 年的 24% 下降到 2024 年的 14%。
瑞萨电子与印度政府合作，加强印度半导体生态系统
5月14日，瑞萨电子株式会社宣布与印度政府电子和信息技术部 （Meity） 建立合作伙伴关系，以支持 VLSI 和嵌入式半导体系统领域的当地初创公司和学术机构。瑞萨电子还扩大了在班加罗尔和诺伊达的办公室，以适应其不断增长的研发团队。
Supermicro与沙特DataVolt达成200亿美元AI服务器交易
5月14日消息，在美国特朗普总统访问沙特阿拉伯期间，美国AI服务器制造商超微电脑（Supermicro）已成功与沙特阿拉伯领先的数据中心公司 DataVolt 签署了一份“多年合作协议”，总价值约200亿美元。
