科德教育：中昊芯英研发的训练芯片两年前已完成流片
5月7日，科德教育通过互动平台向投资者回应称，其2023年10月就已披露，参股公司中昊芯英研发的训练芯片完成流片并收到封装厂商提供的确认函，并且签署了高带宽内存的采购和封装协议。
日期 2025 年 5 月 7 日
英国部署全球第二台200kV电子束光刻设备
近日，英国南安普敦大学宣布，成功开设了日本以外首个分辨率达 5 纳米以下的尖端电子束光刻 (EBL) 中心，可以制造下一代半导体芯片。这也是全球第二个，欧洲首个此类电子束光刻中心。
三菱汽车与鸿海达成电动汽车OEM供应合作
5月7日，日本三菱汽车株式会社（以下简称“三菱汽车”）宣布与鸿海精密工业股份有限公司（以下简称“鸿海”）旗下负责开发电动汽车的子公司 Foxtron Vehicle Technologies Co., Ltd.（以下简称“Foxtron”）签署了谅解备忘录 (MOU)，将向三菱汽车供应由 Foxtron 开发的电动汽车 (EV) 车型，并决定开展进一步讨论。
格罗方德一季度净利2.11亿美元，同比大涨57%
当地时间5月6日，晶圆代工大厂格罗方德（GlobalFoundries）发布了截至2025年3月31日的第一季财报。尽管美国关税政策的不确定性为芯片产业蒙上阴影，但是格罗方德作为在美国本土拥有产能的晶圆代工厂，受益于关税战所带来的转单效应，推动了其整体业绩的增长。
SEMI建议欧盟对半导体补贴提高4倍至200亿欧元
据路透社5月6日报道，欧洲议员及半导体业团体正加紧推动“欧洲芯片法案2.0”（Chips Act 2.0）版本，希望能够进一步加强欧洲半导体产业落后部分。对此，国际半导体产业协会（SEMI）建议欧盟应将芯片产业的独立预算补贴额提高4倍至200亿欧元。
遭印度追缴5.2亿美元税款，三星提出上诉称未获公平听证机会
5月7日消息，三星电子近日对印度税务部门追缴5.2亿美元(约合37.61亿元人民币)税款的决定提出异议，并已向孟买的海关、消费税及服务税上诉法庭提起申诉。三星电子在申诉中强调税务部门的决定过于仓促，且在相关程序中未获得公平的听证机会。
新台币升值10%！传台积电要求供应商降价，降幅最高30%！
5月7日消息，近日新台币兑美元汇率在短短几天内暴力升值超过10%，从一个月前的33新台币兑1美元，一路迅速升破30新台币兑1美元，甚至一度看到29新台币兑1美元的价位。
纬创宣布7.25亿美元加码“美国制造”！
5月6日，中国台湾电子代工大厂纬创召开董事会，公布一季度财报，并通过了10项议案，其中有六项为扩大美国与墨西哥的投资，总金额突破7.6亿美元，其中在美国的投资额将突破7.25亿美元。
黄仁勋：错过中国AI芯片市场将造成“巨大损失”！
5月7日消息，据CNBC报导，人工智能（AI）芯片大厂英伟达CEO黄仁勋于当地时间周二（5月6日） 表示，中国的AI芯片市场在未来两到三年内可能将达到约500 亿美元规模，若无法参与其中将是一项“巨大损失”。
英特尔通过陈立武4200万美元薪酬方案
当地时间5月6日，英特尔召开年度股东大会，会议通过了旨在吸引和留住关键人才的补充股票激励计划，并正式批准了新任CEO陈立武（Lip-Bu Tan）的薪酬方案。
