联发科Q1营收约348亿元，手机芯片业务占比56%
4月30日，芯片设计大厂联发科举行法说会，公布2025年第一季财报。
日期 2025 年 4 月 30 日
三星Q1营收创历史新高，净利同比增长21.7%
4月30日消息，韩国三星电子公布了2025年第一季财报，营收同比增长10%至79.14万亿韩元，创下单季历史新高；尽管负责半导体业务的DS部门面临季度营收下滑的不利因素，三星电子营业利润同比增长1.2%至6.7万亿韩元，环比增长3.1%；净利润达8.22万亿韩元，同比增长21.7%，高于市场预期5.58万亿韩元。
台积电启动亚利桑那州第三座晶圆厂建设，加速美国扩产布局
4月30日消息，据彭博社报导，在美国特朗普政府计划对半导体加征关税之际，台积电已开始启动了美国亚利桑那州第三座晶圆厂的工程建设，以加速在美国的扩产脚步。
三星HBM3E欲打入英伟达供应链，传6月将最终验收
4月30日消息，据韩国媒体TheElec报道，韩国半导体巨头三星电子受限于传统DRAM市场激烈的价格竞争，面临获利停滞不前的窘境，因此寄望于在HBM市场进行突围。三星HBM3E将于今年6月接受英伟达（NVIDIA）最终考核，力拼打入英伟达供应链。
4年投入900亿美元，英特尔代工业务迎来“背水一战”！
美国旧金山当地时间4月29日上午，2025英特尔代工大会（Intel Foundry Direct Connect）正式在圣何塞开幕，芯智讯也受邀参与了此次活动。在此次大的主题演讲环节，英特尔CEO陈立武(Li-Pu Tan)分享了英特尔代工的进展和未来发展重点，并重申了其将英特尔打造成为全球一流的晶圆代工厂的愿景。
