日期 2025 年 3 月 4 日
传中国政府将鼓励全国范围内使用RISC-V芯片
3月4日消息，据路透社最新报道，中国政府计划首次发布指导意见，鼓励在全国范围内使用基于开源RISC-V架构的芯片。
Microchip宣布全球裁员2000人！
3月4日消息，据路透社报道，由于汽车及工业市场需求疲软，库存高企等原因，微芯科技（Microchip Technology）面临营运压力，计划裁撤约2,000名员工，约占其全球员工总数的9%。
汇顶科技宣布终止收购云英谷科技
2025 年3月3日，汇顶科技发布公告，宣布终止发行股份及支付现金购买云英谷科技股份有限公司（以下简称“云英谷”）的控制权， 同时公司也终止拟发行股份募集配套资金。
Marvell宣布推出首款2nm芯片
美国当地时间2025 年 3 月 3 日，数据基础设施半导体解决方案的领导者 Marvell Technology展示了其首款用于下一代 AI 和云基础设施的 2nm 硅 IP。该工作芯片采用台积电的 2nm 工艺生产，是 Marvell 平台的一部分，用于开发定制 XPU、交换机和其他技术，帮助云服务提供商提升其全球运营的性能、效率和经济潜力。
宝馨科技以3.2亿元收购影速集成40%股权
3月3日晚间， 宝馨科技发布公告称，公司通过并表子公司浙江影速集成电路设备制造有限公司(简称“浙江影速”)以现金方式收购江苏影速集成电路装备股份有限公司(简称“影速集成”“标的公司”或“目标公司”)的40%的股权。本次交易完成后，浙江影速将成为影速集成的控股股东。经协商确定，影速集成本次股权转让以整体估值8亿元为基础确定交易价值，40%股权对应交易价格为3.2亿元。
新基讯携多家合作伙伴发布六大品类5G RedCap终端产品，亮相2025世界移动通信大会
2025年3月3日巴塞罗那世界移动通信大会（MWC25）开幕首日，蜂窝移动通信5G基带芯片供应商新基讯（Innobase Technologies）携多家合作伙伴，共同发布六大品类终端产品方案，包括通信模组、智能手表、低成本5G手机、行业终端、MIFI&CPE等产品，为全球广大终端用户、终端设备设计与制造商、电信运营商及终端合作伙伴贡献了一场5G-A时代的SoC商用芯片平台和终端方案的产品盛宴。此次产品发布，确立了新基讯做为5G基带芯片供货商跻身于最广大和最具竞争活力的公开市场的国际TOP5和中国大陆TOP3俱乐部。
传博通、英伟达和AMD正在测试Intel 18A制程
3月4日消息，据路透社援引两名知情人士的话报道称，美国两大芯片巨头英伟达（NVIDIA）和博通（Broadcom）正在基于英特尔最新的Intel 18A制程进行制造测试，这显示出对这家陷入困境的公司先进生产技术的初步信心。
台积电对美投资增至1650亿美元：将再建3座晶圆厂，2座先进封装厂！
美国当地时间3月3日，晶圆代工龙头大厂台积电宣布，有意增加1,000亿美元投资于美国先进半导体制造。此前，台积公司正在进行650亿美元于亚利桑那州凤凰城的先进半导体制造的投资项目，以此为基础，台积电在美国的总投资金额预计将达到1,650亿美元。
