韩媒：英伟达疑煽动三星、SK海力士竞争，以压低HBM价格
据韩国媒体BusinessKorea近日报道，在人工智能芯片对于高带宽内存HBM需求的推动下，自2023年以来，第三代的HBM3的报价已经上涨超过5倍。这对于英伟达等AI芯片大厂来说，所需的关键HBM价格大涨，势必会影响其AI芯片的成本。
日期 2024 年 5 月 4 日
一季度全球硅晶圆出货量同比下滑13.2%
5月3日消息，据国际半导体产业协会（SEMI）统计，今年一季度全球硅晶圆出货量降至28.34亿平方英寸，环比下滑5.4%，同比下滑13.2%。
苹果一季度大中华区营收同比下滑8.1%！库克：中国是全球竞争最激烈的市场！
当地时间5月2日，苹果公司发布了截至3月30日的2024财年第二财季（自然年2024年一季度）财报，该季营业收入907.5亿美元，同比下降了约4.3%，优于市场预期的903.3亿；净利润236.4亿美元，同比下降了约2.2%，同样优于市场预期的231.7亿美元。每股摊薄收益为1.53美元，超过了分析师预计的1.50美元，高于去年同期的1.52美元，并创下了当季的历史最高。
碳化硅大厂Wolfspeed业绩不及预期，股价一度暴跌16%
5月4日消息，受欧美电动汽车（EV）市场增长放缓影响，碳化硅（SiC）大厂Wolfspeed上季财报表现不佳，亏损高于市场预期，对于本季财测也低于市场预期，股价大跌近10%。
