台湾花莲7.3级强震，存储器与晶圆代工产线初步影响评估
4月3日7时58分在台湾花莲县海域（北纬23.81度，东经121.74度）发生7.3级地震，震源深度12千米。根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询于第一时间调查各厂受损及运作状况指出，DRAM产业多集中在北部与中部，Foundry产业则北中南三地区，今日上午北部林口地区地震最大约4到5级间，其他地区地震约在4级左右，各厂已陆续进行停机检查。尽管检查尚未结束，但目前为止各厂都没有发现重大的机台损害。
每日归档： 2024年4月3日
Rapidus：将以竞争对手2倍以上的速度生产2nm！
4月3日消息，据日本媒体报道，日本晶圆代工厂商Rapidus于4月2日在日本政府宣布对其追加5900亿日元援助后举行了记者会，宣布有信心达成2027年量产2nm芯片的目标，并且为了和竞争对手实现差异化，将以2倍以上的速度生产2nm芯片。
英特尔公布代工业务财务框架，明确利润提升路径
当地时间4月2日，英特尔公司公布了新的财务报告结构，该结构与此前宣布的面向2024年及未来的代工运营模式保持一致。新结构旨在通过加强各业务环节的透明度、责任制和激励措施，以推动实现成本控制和更高回报。
台湾7.3级地震，预计将影响台积电二季度营收约6000万美元？
今天早晨中国台湾地区发生的7.3级地震，对于台湾晶圆代工大厂台积电影响，尤为受到外界关注。
鸿芯微纳时序签核工具CHIMETIME通过三星5nm工艺认证
近日，本土EDA软件公司鸿芯微纳正式宣布，其最新自主研发的静态时序签核工具CHIMETIME®于2024年初成功完成三星5nmEUV工艺的认证。
银牛微电子3D空间计算技术赋能人形机器人实现具身智能
台湾突发7.3级地震！对半导体产业影响几何？
据中国地震台网正式测定，4月3日07时58分，在中国台湾花莲县海域（北纬23.81度，东经121.74度）发生7.3级地震，震源深度12千米，中距台湾岛约14公里。
英特尔晶圆代工业务去年亏损70亿美元
当地时间4月2日，根据英特尔向美国证券交易委员会（SEC）提交2023年财务数据显示，该公司晶圆代工业务去年的亏损扩大至70亿美元。该负面消息导致英特尔盘后股价大跌4%。
华为分红770.95亿元，人均超50万元！
林本坚：半导体技术已经进化，无法由单一国家垄断！
4月2日，由台北电脑协会举办的“台湾半导体日论坛”（2024 Taiwan Semiconductor Day）在日本东京召开。前台积电副总裁、国立清华大学半导体研究学院院长林本坚博士在论坛上公开表示，半导体技术已经进化，无法由单一国家垄断。
