每日归档: 2024年1月12日

Singular Computing起诉谷歌TPU侵犯专利,索赔16.7亿美元

谷歌发布下一代云“TPU v5p”人工智能加速器和人工智能超级计算机 1
1月12日消息,据外媒The register报道,奇点计算公司(Singular Computing)的计算机科学家约瑟夫·贝茨(Joseph Bates)近日向法庭提起诉讼,指控全球科技巨头谷歌的张量处理单元(TPU)侵犯其两项技术专利,索赔金额高达16.7亿美元。

Arm将推出Cortex-X5内核,性能将超越苹果自研内核

1月12日消息,据外媒The register引述市场研究机构Moor Insights & Strategy的研究报告报道称,已确认Arm正在开发全新一代的Cortex-X系列CPU内核,预计将实现性能的飞越,进而缩小自家高性能CPU内核与苹果自研CPU内核之间的差距。预计2024年底或2025年初即可应用于设备之中。

力积电董事长:中国大陆建晶圆厂成本全球最低!

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近日,力积电董事长黄崇仁在接受媒体采访时表示,在力积电于2023年初透露将通过技术转移协助印度建晶圆厂之后,已有7~8个国家邀请力积电去当地建厂,因为日韩美国都不愿意教导别人做半导体,台积电跟联电(2303)也不教,结果全部找上力积电。

中科飞测:2023年净利预计同比暴涨1278.34%!

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1月11日晚间,国产半导体检测和量测设备大厂中科飞测发布了2023年年度业绩预告,预计2023年营收为8.5亿元到9亿元,同比增长66.92%至76.74%。净利润预计为1.15亿元到1.65亿元,同比增长860.66%至1278.34%。

荣耀Magic6系列发布:支持卫星通信,售价4399元起

2024年1月11日,荣耀正式发布全新一代旗舰智能手机荣耀Magic6系列,包括荣耀Magic6和荣耀Magic6 Pro两款产品。经过三年成长,荣耀在多个领域不断打破行业瓶颈,在追求极致体验的路上笃行致远,从中国荣耀走向世界荣耀。作为创新集大成之作,荣耀Magic6系列在通信、续航、屏幕、玻璃、影像、AI等领域为消费者带来了魔法般的科技体验,也引领了智能手机行业技术创新的方向。