9月14日,盛美半导体设备(上海)股份有限公司(简称“盛美上海”)宣布推出“负压清洗平台”,以满足芯粒和其他 3D 先进封装结构清除助焊剂的独特需求。
9月14日,电子元器件分销商文晔微电子股份有限公司(以下简称“文晔”)宣布已与 Future Electronics Inc.(“富昌电子”)签署最终协议,将收购富昌电子100% 股份,全现金交易企业价值为 38 亿美元。
近日,智能手机品牌厂商荣耀旗下芯片设计相关子公司——上海荣耀智慧科技开发有限公司(以下简称“荣耀智慧科技”)发生工商变更,企业注册资本由1亿人民币增至约9.4亿人民币,增幅超840%。
在不久前的Hot Chip 2023活动上,Arm披露了关于Neoverse V2的更多细节。目前英伟达(NVIDIA)应该是Neoverse V2平台的第一个客户。
当地时间9月13日,半导体IP大厂Arm 正式宣布将其在美国纳斯达克上市的股票定价为51美元/股,以募集48.7亿美元,公司市值将达545亿美元,将成为今年最大IPO。
9月14日消息,据路透引述业界消息人士报道称,台积电正积极扩大海外产能布局,由于美国亚利桑那州新晶圆厂难题不断,影响其投产进度,台积电未来或将以日本做为主要海外生产基地。